采埃孚与ST签署碳化硅供应协议

ST的SiC器件将集成在采埃孚未来的模块化逆变器平台中

采埃孚（ZF）是一家为汽车、商用车和工业系统提供系统的公司，将从2025年起从STMicroelectronics购买SiC器件。根据多年合同的条款，ST将提供数量达到两位数的数百万SiC器件，这些器件将集成在采埃孚新的模块化逆变器架构中，并将于2025年投入批量生产。

ST将在其位于意大利和新加坡的生产工厂生产SiC芯片，将芯片封装到ST开发的先进封装STPAK中，并在其位于摩洛哥和中国的后端工厂进行测试。

从2025年起，ST将为采埃孚提供数量达到两位数的数百万个第三代SiC MOSFET器件。采埃孚表示，它可以将许多此类器件连接在一起，以满足客户的性能要求，而无需改变逆变器的设计。此外，采埃孚将在一家欧洲汽车制造商的汽车逆变器中使用该技术，该制造商计划于2025年开始生产。

采埃孚管理委员会成员，负责电动汽车和材料管理的Stephan von Schuckmann表示：“通过这一具有战略意义的步骤，我们正在加强我们的供应链，以便能够安全地为客户提供服务。到2030年，我们在电动汽车领域的订单总额已超过300亿欧元。对于这一数量，我们需要几个可靠的SiC器件供应商。”

“我们现在有了一位供应商，它在复杂系统方面的经验符合我们的要求，最重要的是，他能够以极高的质量和所需的数量生产器件。”

ST汽车和分立业务总裁Marco Monti表示：“作为一家垂直整合的公司，我们正在大力投资扩大产能，发展SiC供应链，以支持汽车和工业行业的全球和欧洲客户实现电气化和脱碳目标。电动汽车技术成功的关键是更大的可扩展性和模块化，提高效率、峰值功率和可负担性。我们的SiC技术有助于实现这些优势，我们很自豪能与领先的电动化汽车供应商ZF合作，帮助他们区分和优化逆变器的性能。”

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/nAjqi2