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来源:半导体前沿发布时间:2023-04-242175浏览
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由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开
湿电子化学品与电子气体论坛现向晶圆及面板制造企业开放免费名额
4月24日，南京晶升装备股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体级晶体生长设备研发和制造中心项目建设，力争建成一流半导体生长设备研发实验中心。
在此基础之上，晶升股份将以自主研发与产业化应用为关键突破口，带动上游供应链国产化发展，加强与下游核心企业的紧密合作，持续提升与增强公司在国际半导体级晶体生长设备领域的行业地位和影响力。
公开资料显示，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，晶升装备推出了自主研发的12 英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。
2015年以来，公司与沪硅产业保持稳定的合作关系。沪硅产业子公司上海新昇为国内率先实现300mm（12 英寸）半导体硅片规模化生产及国产化的半导体级硅片厂商。2018年度，公司向其提供的12 英寸半导体级单晶硅炉经上海新昇的验收通过，实现了12英寸半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖，助力我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”的进程。目前公司客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及客户A等。
随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，晶升装备积极布局相关业务，凭借多年的研发与积累，成功开发碳化硅单晶炉产品，并于2019年实现量产销售，于2020年开始批量化投入下游碳化硅功率器件（导电型衬底）应用领域验证及应用；2020年又完成6英寸半绝缘型碳化硅单晶炉研发、改进、定型，同年其半绝缘型碳化硅单晶炉实现向天岳先进的首台供应及产品验证。
业绩方面，2019年-2022年上半年，晶升装备营业收入分别为2,295.03万元、12,233.17万元、19,492.37万元和6,505.58万元，销售规模整体呈增长趋势。值得一提的是，而来自碳化硅单晶炉的营收目前已经成为晶升装备最大的收入来源。
本次登陆科创板，晶升装备拟募资47,620.39万元，投向以下项目：
其中，“总部生产及研发中心建设项目”将建设集经营办公和新产品技术研发于一体的综合性总部大楼与厂房，计划涵盖的主要研发内容有：
1、半导体硅NPS晶体单晶炉研发：针对14-28nm工艺存储用抛光片单晶炉进行研发，开发适合NPS单晶生长的热场及工艺，升级控制硬件及策略，提高NPS晶体产出良率。
2、6-8英寸碳化硅单晶炉研发：推动碳化硅单晶炉向6-8英寸拓展，在现有感应加热PVT碳化硅单晶炉的基础上，深入挖掘各项设备性能参数，从设计、制造、安装、调试、维护等方面着手，提高操作便利性、减小机差，提高工艺可复制性，使设备能够稳定产出适合于MOSFET用的大尺寸碳化硅晶锭。
3、温度梯度可控单晶炉加热及控制系统：针对当前PVT法温度梯度可控性差的问题，进一步开发包括电阻式加热、液相法等其他碳化硅长晶技术，实现更优的可控的单晶炉加热。
产能提升方面，晶升装备指出，“总部生产及研发中心建设项目”达产后可实现各类晶体生长设备年产量400余台；而“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”达产后可生产各类晶体生长设备700余台/年。
来源：全球半导体观察
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
此外，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻显影、去胶等步骤需要湿法制程设备。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达近41亿美元，此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右。未来国内湿制程设备将迎来广阔机遇。
由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
半导体光刻功能性湿化学品及气体
半导体清洗剂的现状及替代品
半导体CMP抛光研磨液
含硅特种气体及其前驱体
半导体用大宗气体市场情况
半导体用干刻、清洗气体
电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展
半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用
半导体封装用电镀液市场及发展
清洗设备、涂胶显影设备与技术
湿法刻蚀设备的发展与国内技术
湿法制程与湿电子化学品的配套
最新会议日程如下：
会议日程
电子级超纯氨与正硅酸乙酯的生产与应用
——苏州金宏气体股份有限公司（已定）
PFA热模压精馏塔在湿电子化学品的应用
——河南聚氟兴新材料科技有限公司（已定）
湿电子化学品关键指标检测技术解决方案
——赛默飞世尔科技公司（已定）
电子级硫酸的生产工艺及应用（题目暂定）
——联仕（昆山）化学材料有限公司（已定）
离子色谱在高纯试剂检测方面的技术进展介绍
——Metrohm瑞士万通中国有限公司（已定）
泛半导体清洗设备介绍（题目暂定）
——北京华林嘉业科技有限公司（已定）
全球半导体电子化学品需求及行业发展
——Linx Consulting（已定）
电子级氨水、双氧水在先进晶圆厂中的应用（题目暂定）
——苏州晶瑞化学股份有限公司（已定）
TOPCon电池大产能湿法设备的技术及应用
——苏州晶洲装备科技有限公司（已定）
国内晶圆厂湿电子化学品需求展望
——亚化咨询（已定）
海宁泛半导体产业发展情况报告
——海宁市经济和信息化局（已定）
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准。
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
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