半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板

4月24日，南京晶升装备股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体级晶体生长设备研发和制造中心项目建设，力争建成一流半导体生长设备研发实验中心。

在此基础之上，晶升股份将以自主研发与产业化应用为关键突破口，带动上游供应链国产化发展，加强与下游核心企业的紧密合作，持续提升与增强公司在国际半导体级晶体生长设备领域的行业地位和影响力。

公开资料显示，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，晶升装备推出了自主研发的12 英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。

2015年以来，公司与沪硅产业保持稳定的合作关系。沪硅产业子公司上海新昇为国内率先实现300mm（12 英寸）半导体硅片规模化生产及国产化的半导体级硅片厂商。2018年度，公司向其提供的12 英寸半导体级单晶硅炉经上海新昇的验收通过，实现了12英寸半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖，助力我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”的进程。目前公司客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及客户A等。

随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，晶升装备积极布局相关业务，凭借多年的研发与积累，成功开发碳化硅单晶炉产品，并于2019年实现量产销售，于2020年开始批量化投入下游碳化硅功率器件（导电型衬底）应用领域验证及应用；2020年又完成6英寸半绝缘型碳化硅单晶炉研发、改进、定型，同年其半绝缘型碳化硅单晶炉实现向天岳先进的首台供应及产品验证。

业绩方面，2019年-2022年上半年，晶升装备营业收入分别为2,295.03万元、12,233.17万元、19,492.37万元和6,505.58万元，销售规模整体呈增长趋势。值得一提的是，而来自碳化硅单晶炉的营收目前已经成为晶升装备最大的收入来源。

南京晶升装备官方截图

本次登陆科创板，晶升装备拟募资47,620.39万元，投向以下项目：

南京晶升装备官方截图

其中，“总部生产及研发中心建设项目”将建设集经营办公和新产品技术研发于一体的综合性总部大楼与厂房，计划涵盖的主要研发内容有：

1、半导体硅NPS晶体单晶炉研发：针对14-28nm工艺存储用抛光片单晶炉进行研发，开发适合NPS单晶生长的热场及工艺，升级控制硬件及策略，提高NPS晶体产出良率。

2、6-8英寸碳化硅单晶炉研发：推动碳化硅单晶炉向6-8英寸拓展，在现有感应加热PVT碳化硅单晶炉的基础上，深入挖掘各项设备性能参数，从设计、制造、安装、调试、维护等方面着手，提高操作便利性、减小机差，提高工艺可复制性，使设备能够稳定产出适合于MOSFET用的大尺寸碳化硅晶锭。

3、温度梯度可控单晶炉加热及控制系统：针对当前PVT法温度梯度可控性差的问题，进一步开发包括电阻式加热、液相法等其他碳化硅长晶技术，实现更优的可控的单晶炉加热。

产能提升方面，晶升装备指出，“总部生产及研发中心建设项目”达产后可实现各类晶体生长设备年产量400余台；而“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”达产后可生产各类晶体生长设备700余台/年。

封面图片来源：拍信网