网通芯片价格短期有压 升级速度成回温关键

目前Wi-Fi 6E渗透率有限，主因许多国家还没批准6Ghz频谱使用权。符世旻摄

瑞昱针对网通芯片后市提出看法，指出目前除交换器芯片仍未看到复苏力道之外，受惠于PC及消费性应用的急单回补，包括以太网络芯片、Wi-Fi芯片的需求都有回升。然而，回升力道在下半年能不能维持，目前还不明朗。

来自同业竞争竞争的价格压力愈来愈重，Wi-Fi芯片价格在第1季有明显下滑，规格升级速度也不如预期，瑞昱认为，就中长期来说，网通芯片规格升级能带来足够的成长动能，短期来看，升级速度的快慢也成为网通芯片回温关键。

高速、高带宽网络需求成长趋势显着，市场认为，网通芯片规格也将在这个浪潮下升级，然而，全球经终端需求疲软，半导体市场进入修正期，客户放慢升级脚步，基础建设的升级也因为公部门调整预算方向而有所延宕，这在网通芯片价、量双重承压的情况下，可谓雪上加霜。

Wi-Fi芯片方面，瑞昱仍对2023年Wi-Fi 6在PC及路由器渗透率很有信心，维持和上次法说会一样的看法，认为在PC会到7成，路由器达到6成，比2022年各增加1成。

不过在这两个应用之外，Wi-Fi 6导入速度就没那么快，举例来说，TV应用的渗透率目前可能还不到5%，到年底能够再上升几个百分点就是极限了，短期来讲TV这边Wi-Fi 5还是主流。

至于Wi-Fi 6E及Wi-Fi 7状况，瑞昱认为，目前Wi-Fi 6E的渗透率仍非常有限，最主要是因为许多国家还没批准Wi-Fi在6Ghz频谱的使用权，不少应用客户已经决定跳过6E，直接等未来Wi-Fi 7推出再导入。

在Wi-Fi 7方面，现在虽然相关验证正如火如荼进行当中，但目前Wi-Fi 7价格还是Wi-Fi 6一倍以上，且首波导入产品应该是瞄准高端路由器，因此预计要到2024~2025年才会有量。

瑞昱指出，Wi-Fi现今面临严峻价格压力，过去几季Wi-Fi 4/5/6价格一直都维持在1:3:4.5的比例，但现在已经变成1:2.5:4.2，可以看出Wi-Fi 5/6的价格在2023年第1季确实有更为明显的价格压力。

熟悉网通芯片业者认为，一方面是终端需求转弱，客户施压杀价的力度持续增加；另一方面，同业竞争同样激烈，包括联发科、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）积极调整库存水位维持市占率，普遍都愿意降价抢出货。

以太网络芯片出货状况和Wi-Fi类似，都是由PC应用带动第1季复苏，后续也有不错的复苏力道，但后续高端产品的需求能不能稳定提升，会是一大挑战。主要还是得看PC及消费性产品以外的应用，包括路由器及宽频网络设备的升级需求升温与否。

此外，瑞昱车用以太网芯片出货稳定并持续进步，以高于平均成长率的力道成长，且可延续到2024~2025年。瑞昱认为，目前上市新车导入以太网络比例至少有5成，未来渗透率有望随着ADAS普及持续提升。

目前表现最差的是交换器芯片，主要因为中、美及欧洲之间的地缘政治局势紧张，拖延了网络基础建设的整体建置进度，尤其国内标案市场状况并不好，2023年上半交换器芯片应该都还不会复苏。预计2023年后半段，才会逐渐回稳并在2024年复苏。

瑞昱认为，基础建设持续扩张的需求仍然存在，这也是各国政府刺激经济成长的工具，而随着高速和高管理性的需求持续提升，瑞昱的高端管理型交换器芯片业务将有不错的发展空间。

责任编辑：朱原弘