半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板，股东包括元禾璞华、中微公司等

集微网消息 4月24日，晶升股份在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688478，发行价格32.52元/股，发行市盈率为129.9倍。

截止发稿前，晶升装备大涨30.07%，每股报42.30元，总市值达58.53亿元。

资料显示，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，晶升装备推出了自主研发的12 英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。自 2015 年以来，公司与国内规模最大的半导体硅片制造企业之一——沪硅产业保持稳定的合作关系。沪硅产业子公司上海新昇为国内率先实现 300mm（12 英寸）半导体硅片规模化生产及国产化的半导体级硅片厂商。2018 年度，公司向其提供的 12 英寸半导体级单晶硅炉经上海新昇的验收通过，实现了 12 英寸半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖，助力我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”的进程。

随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，晶升装备积极布局相关业务，凭借多年的研发与积累，成功开发碳化硅单晶炉产品，并于 2019 年实现量产销售。

凭借多应用领域产品技术开发经验，晶升装备已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。

依靠优质的产品及服务质量，晶升装备得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及客户 A 等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。

从股权结构来看，李辉直接持有晶升装备2196.8699万股，占公司总股本的21.17%，其控制的员工持股平台盛源管理持有公司658.1020万股，占发行人总股本的6.34%。另外，其股东还包括元禾璞华、中微公司、立昂微、沪硅产业等知名机构及半导体公司，其中元禾璞华持股比例为0.90%。

作为国内专注于集成电路领域的投资管理公司，元禾璞华重点关注包括集成电路设计、设备、材料及新工艺技术、关键IP研发及技术服务、工具链开发、分销等在内的集成电路全产业链。

截至目前，元禾璞华团队管理基金规模超100亿元，历史累计投资项目超百个，其投资阶段兼顾早期和成长期投资，也能够通过成熟期投资和并购整合，帮助国内平台型企业实现跨越式发展。2019年科创板开板以来已有数十家投资企业成功上市，包括恒玄科技、思瑞浦、芯朋微、澜起科技、安集科技、晶晨股份、普冉股份、华大九天、中科蓝讯、中微半导、德邦科技、江波龙、峰岹科技、纳芯微、帝奥微、唯捷创芯等企业。