【新股前瞻】晶升股份：业绩较同行偏低且毛利率大幅下滑，超高估值下如何行稳致远？

集微网消息，4月24日，南京晶升装备股份有限公司（N晶升）在上海证券交易所科创板上市，公司证券简称为晶升股份，证券代码为688478，发行价格35.52元/股，发行市盈率为129.90倍。截止发稿，晶升股份大涨超50%，每股报48.88元，总市值逼近70亿元。

资料显示，晶升股份是一家半导体专用设备供应商，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

作为新股，晶升股份的市值表现将是“出道即巅峰”还是“扶摇直上”？公司合理估值几何？目前市值与同行对比又是否低估？集微网推出新股前瞻系列专题，通过对公司定位、市场地位、客户情况、发展方向、财务表现、同行对比等多个维度前瞻体现公司的价值与空间。

1、晶升股份的定位：

作为半导体专用设备供应商，晶升股份具备为不同类型的半导体材料客户提供晶体生长设备、工艺及技术服务的能力。公司的主要产品为半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉及其他晶体生长设备。

晶升股份凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。目前已在国内多家硅片制造厂商生产线进行产业化应用，实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，构建了核心竞争优势。

2、晶升股份的市场份额：

截至目前，国内晶体生长设备领域仅有晶升股份、晶盛机电及北方华创等少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶体生长设备。

晶升股份为国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，实现了12英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中均处于领先地位。在碳化硅单晶炉产品领域，公司为国内主要碳化硅单晶炉供应商之一，产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中亦处于相对领先地位。公司在主要产品领域均具有较为突出的竞争地位。

在半导体级单晶硅制造领域，晶体生长设备市场由国外供应商占据主要份额。根据国内主要硅片厂商公开披露的现有产能、晶体生长设备主要供应商信息、晶升股份主要客户设备数量、已供应设备数量等信息进行测算。S-TECH Co.,Ltd.等国外晶体生长供应商占国内硅片厂商采购份额的比重约为70%左右；国内晶体生长供应商主要包括公司、晶盛机电及其他供应商，合计占国内市场份额仅为30%左右。晶升股份12英寸半导体级单晶硅炉的市场占有率约为9.01%-15.63%，在半导体级单晶硅炉国内供应商中市场占有率较为领先。

根据国内主要碳化硅厂商公开披露的现有产能、晶体生长设备主要供应商信息、晶升股份主要客户设备数量、已供应设备数量等信息进行测算，预计北方华创占国内碳化硅厂商采购份额的比重为50%以上；公司产品市场占有率约为27.47%-29.01%，在国内市场占据较为领先的市场份额。

3、晶升股份产品的主要应用场景：

在下游应用领域方面，晶升股份主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。其中，蓝宝石单晶炉主要应用于LED衬底及消费电子领域材料制造。

据悉，晶升股份半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。

晶升股份碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，主要应用于6英寸碳化硅单晶衬底，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备。

4、晶升股份的主要下游客户：

依靠优质的产品及服务质量，晶升股份得到了众多主流半导体厂商的认可，公司半导体级单晶硅炉重要客户包括沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）和神工股份等，碳化硅单晶炉重要客户包括三安光电、东尼电子及浙江晶越等，并持续推进与比亚迪等下游十余家碳化硅厂商的批量产品销售业务。目前，公司已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。

晶升股份占三安光电采购碳化硅单晶炉比例约80%，为三安光电碳化硅单晶炉主要供应商；此外，公司已完成对天岳先进首台套碳化硅单晶炉销售及验证，目前正持续推进批量销售。

5、晶升股份募投资金去向：

（1）总部生产及研发中心建设项目：在公司现有主营业务产品的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，以期加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，加大产品在下游材料制造厂商应用的广度和深度，提高下游产品的良率和质量，更好地满足客户需求，抢占国内晶体生长设备市场。

（2）半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目：本项目是公司基于未来整体产能目标的规划，综合考虑“总部生产及研发中心建设项目”达产后的产能，进行的产能补充项目，项目建成后将成为产能全国领先的晶体生长设备生产基地。

6、晶升股份未来技术发展方向：

晶升股份的产品可应用制程工艺、下游量产进度较国内竞争对手具有领先性。因国内半导体材料产业技术水平仍相对落后，国内半导体级晶体生长设备企业与国外可比公司相比，在下游应用领域、可应用制程工艺方面仍存在一定差距。

因设备技术能力具有先进性，晶升股份的产品生长晶体品质达到COP-FREE水平，可满足28nm工艺技术节点要求，领先于国内竞争对手，与国外竞争对手仍存在一定差距。S-TECH Co.,Ltd部分产品已可满足14nm工艺技术节点要求、PVA TePla AG产品已可满足14nm以下工艺技术节点要求。

7、晶升股份的财务表现：

晶升股份2020年—2022年实现营收分别为1.22亿元、1.95亿元、2.22亿元，同比增速分别为433.03%、593.34%、13.89%；实现归母净利润分别为2979.97万元、4697.96万元、3454.46万元，同比增速分别为367.70%、57.65%、-26.47%。

2023年一季度，晶升股份预计Q1营收为3750万元—4500万元，同比增长约162.13%至214.56%；预计归母净利润分别为100万元—500万元，同比增长约122.16%至210.78%；预计扣非净利分别为-50万元—150万元，同比增长约92.87%至121.40%。

8、晶升股份的主要竞争对手：

由于国内半导体产业链起步较晚，晶体生长设备及半导体材料制造产业发展相对落后，国内晶体生长设备供应商尚未实现全球主流硅片厂商的设备供应。晶升股份半导体级单晶硅炉国内竞争对手主要为晶盛机电、连城数控，国外竞争对手主要为S-TECH Co.,Ltd.、PVA TePla AG；公司碳化硅单晶炉国内竞争对手主要为北方华创。

整体来看，晶升股份的同类型企业的合理估值落在30倍—80倍PE之间，就营收规模来看，虽然北方华创2022年业绩尚未披露，但是作为设备龙头，其去年预计实现净利润21亿元—26亿元，是晶升股份营收的10倍，因此，晶升股份体量规模在同类型企业当中处于垫底的位置。且就去年三季报的毛利率和净利率来看，晶升股份仅略高于连城数控，不及北方华创和晶盛机电。此外，晶升股份去年三季报ROE也明显低于各同行。

就晶升股份的今年一季度业绩预告而言，取增速的中值看，公司营收和净利润均大幅增长；但是公司去年净利润和扣非净利润已经开始下滑，销售毛利率更是直降5个点以上，销售净利率大幅下滑接近10个点。

对比各竞对来看，由于设备的认证壁垒高以及认证周期强，晶升股份公司半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉业务的主要客户及批量销售客户暂未出现流失的情况。不过，公司业务规模和同行相比，仍然较小，而且产品种类相对较少，市场份额较低，不仅被国外巨头群狼环伺，还面临国内同行竞争，加之现在半导体下行周期，晶升股份落后于同行企业，其130倍的PE已远超同行。