15亿元！谷歌CEO年薪曝光

来源:今日芯闻发布时间:2023-04-232031浏览

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2023/4/23周日

3384字浏览4分钟

芯闻头条

1、谷歌CEO去年获超2亿美元股权激励

品玩4月23日讯，当地时间4月21日，谷歌提交给监管机构的一份文件显示，其CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）2022年的薪酬飙升至2.26亿美元，其中包括价值2.18亿美元的股权奖励。

这与前两年的收入形成鲜明对比。根据文件，他在2021年和2020年的薪酬只有632万美元和741万美元，其中基础工资均为200万美元，2021年和2020年没有股权奖励，其他酬劳分别为432万美元和541万美元。

与之对比的是，今年1月，谷歌宣布裁员1.2万人，相当于员工总数的6%。根据该文件，谷歌员工的薪酬中位数略低于28万美元。也就是说CEO皮查伊的薪酬是普通员工的808倍。

2、Lyft将裁员至少削减1200个职位，Meta计划第二轮裁员1万人

据华尔街日报4月23日讯，知情人士称，美国网约车公司Lyft为降低成本，计划在新一轮裁员中减员超过30%，涉及至少1200人，将在下周的董事会会议后宣布该举措。其中一些知情人士说，此次裁员可能有助于Lyft削减50%的成本。

据悉，Lyft新任CEO戴维·瑞瑟自4月17日正式上任，仅仅几天便计划裁员，该公司去年年底也进行了一轮裁员，裁掉约700人。

另据华尔街日报4月22日报道，Meta针对技术部门员工的最新一轮裁员正在进行中，其CEO马克·扎克伯格告诉员工，最近的裁员影响了大约4000名员工。此前3月份‍，马克·扎克伯格宣布在未来数月再裁员1万人，Meta旗下各技术集团的重组和裁员将在4月陆续进行。

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Fabless/IDM

3、网络芯片大厂瑞昱：PC、游戏机客户将持续回补库存电视芯片Q1迎来急单

科创板日报4月21日讯，瑞昱今日召开法说会并公布第一季财报。公司第一季营收196.25 亿新台币，环比下降9.8%，同比下降34%；税后纯益17.93亿新台币，环比下降15.9%，同比下降65.4%。

公司发言人黄依玮表示，随着下游库存改善及部分终端市场回温，首季是营运谷底，第二季将环比成长，下半年也优于上半年，对营运维持审慎稳健态度。细分产品线，PC、游戏机客户为下半年旺季做准备，将持续回补库存；另外，由于面板厂也重新向供应链拉货，瑞昱电视芯片首季也迎来急单。

4、芯原股份2023年Q1实现营业收入5.39亿元，在手订单18亿元

搜狐科技4月22日2023年第一季度，芯原股份实现营业收入5.39亿元，同比下降3.77%，其中境内销售收入4.20亿元，占营业收入比重为77.83%，占比较2022年度的64.94%进一步提升12.89个百分点。

2023年第一季度，芯原股份来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的收入2.82亿元，同比增长47.62%，占营业收入比重52.36%，占比较2022年度提升6.55个百分点。季报显示，芯原股份在手订单充足，第一季度在手订单金额为18.10亿元。

5、分析师：三星电子或将在Q2出现运营亏损

韩国先驱报4月23日讯，分析师周日表示，由于芯片低迷和移动需求下降，三星电子可能在第二季度出现运营亏损，这将是其近15年来首次出现的季度亏损。根据Hi InvestmentSecurities Co预计，三星电子可能出现高达1.28万亿韩元（约9.61亿美元）的运营亏损。而SK证券则预计三星电子4月至6月的运营亏损为6000亿韩元，三星证券预计其营业亏损为2790亿韩元。

制造/封测

6、格芯起诉IBM，恐波及日本2nm芯片计划

科创板日报4月22日讯，格芯近日以非法使用知识产权和商业机密为由，将IBM告上法院。起诉书要求IBM赔偿损失并禁止其进一步公开和使用商业秘密。由于IBM正在与日本芯片制造商Rapidus合作研发，生产先进的2nm芯片，如果IBM推迟提供技术，有可能影响Rapidus公司2027年的量产计划。此外，Rapidus相关人员担心，IBM与Rapidus从2022年12月合作以后，Rapidus仍雇用了格罗方德的技术人员可能成为问题，恐被要求停止雇用。

EDA/IP

7、消息称 Arm 拟自行打造先进半导体

英国金融时报4月23日报道，知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。据悉，这将是ARM有史以来最先进的芯片制造项目，ARM此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。

多位行业高管透露，ARM在过去6个月内启动自家芯片的相关工作，这款芯片“比以前更先进”。知情人士称，ARM已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入ARM管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导，他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。

材料/设备

8、盛美上海：交付美国的两台新型设备正顺利进行验证

新浪科技4月21日讯，盛美上海董事长HUI WANG今日在业绩会上表示，“公司预计将向美国和欧洲市场积极开展销售，交付给美国主要制造商的两台新型设备正在顺利进行验证，预计通过验证后会给公司带来更多订单。”

9、劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备

财联社4月21日电，劲拓股份在互动平台表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。

未来公司将继续推动技术延展、产品升级，拓宽在IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用，基于优质的进口替代设备产品，为推动半导体产业链自主可控贡献力量。

行业动向

10、ChatGPT刺激对芯片需求，订单激增显示全球AI芯片竞赛升温

腾讯科技4月22日讯，根据瑞银集团的一项研究，自2022年11月推出以来，ChatGPT已有上亿人使用，成为历史上增长最快的消费者应用程序。日本芯片测试设备供应商Advantest联合首席战略官Yasuo Mihashi表示，开发强大的计算集群和下一代AI训练系统的全球竞赛正在促使芯片制造商购买更多该企业的芯片测试工具。

当下，消费电子产品需求低迷。但根据彭博汇编数据，AI激增正在推动英伟达和AMD的订单增加，这两家公司提供关键的人工智能训练芯片，并依赖Advantest作为其主要测试工具供应商。

11、上汽集团、联创汽车电子中兴通讯达成深化战略合作

财联社4月23日电，据中兴通讯消息，上汽集团、联创汽车电子中兴通讯22日达成深化战略合作。同期，联创汽车电子和中兴通讯成立联合创新中心并联合发布T-BOX产品方案。该方案基于中兴通讯车规级4G模组进行的整机设计与研发。该4G模组内置符合AEC-Q100的自研车规级芯片，遵循IATF16949：2016标准设计，可实现全球范围的网络连接，目前已经与国内多家主机厂开展合作。

5G/IOT/AI

12、注册资本5000万元，小米新设机器人技术公司

企查查显示，4月21日，北京小米机器人技术有限公司注册成立，注册资本5000万元，法定代表人为曾学忠。公司经营范围包括智能机器人的研发、人工智能应用软件开发、人工智能理论与算法软件开发、电子元器件制造等。该公司由北京小米智能科技有限公司100%控股，后者则由小米通讯技术有限公司100%控股。