扬杰科技：拟10亿元投建6英寸SiC晶圆生产线项目
来源:芯片大师发布时间:2023-04-231685浏览
询问 AI
导读：扬杰科技4月20日晚间发布公告称，公司拟在扬州市邗江区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元。
图：扬杰科技公告显示，项目总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。扬杰科技表示，碳化硅与传统的硅半导体相比，具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，在汽车、工业、IT及消费电子等多个领域的应用中有替代硅基器件的潜力，未来前景广阔。公司已涉足碳化硅产品研发设计多年，形成了多项专利等知识产权，并成功开发并向市场推出相关产品。
此次合作框架合同实施落地后，可加速提升公司碳化硅产品的技术水平和实现产品升级，有助于将公司打造成为碳化硅领域具有行业影响力的上市公司，推动公司积极转型升级向高端制造业迈进，为功率器件国产化贡献力量。
↑现已开放下载请添加芯片大师个人微信（lcscsz002）获取1、【2022中国元器件电商白皮书】，公众号回复【白皮书】获取
2、【2022Q4电商行情报告】，公众号回复【四季度】获取
3、【2021年中国元器件分销10亿俱乐部】，公众号回复【10亿】获取
End
_文章精选
_“阅读原文”注册享10元运费券
新闻来源：芯片大师，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。