拟建6英寸碳化硅晶圆项目 扬杰科技投资10亿元持续扩产

4月20日晚间，扬杰科技（300373）发布公告，已于4月18日与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，拟在当地投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元。

按照计划，前述项目将分两期建设，全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。邗江区将给予项目公司注册和相关办理“一条龙”服务，并帮助公司向上申报国家高新技术企业、省级以上研发机构或名牌产品以及科技攻关、人才引进、成果转化、产学研合作等项目资金支持。

碳化硅是第三代半导体的核心材料，相比传统的硅半导体，拥有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，近年来，新能源汽车、光伏等市场景气度高企，对碳化硅产品的市场需求日益强烈，驱动碳化硅器件加速导入和发展，进一步打开了市场空间。

扬杰科技作为集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链一体化企业，在第三代半导体领域早已有所布局，目前已取得阶段性成果。2022年上半年，公司开发出650V2A-40A、1200V2A-40A SiC SBD(碳化硅肖特基二极管)产品，得到国内TOP10光伏逆变器客户认可，并完成了批量出货。SiC MOSFET(碳化硅场效应管)产品中，SiC1200V80mohm系列产品实现量产，预计2023年会拿到相应的批量订单，1200V40mohm产品也已推出，后续将进一步布局6~8英寸碳化硅芯片生产线建设。扬杰科技表示，目前碳化硅系列产品占整体营收比重还较低，但增速很高。2023年，公司正式成立碳化硅事业部。

为匹配碳化硅市场拓展需求，扬杰科技于2022年收购湖南楚微半导体40%股权，目前楚微半导体已实现8英寸线的规模化生产，月产能达1万片，按照二期规划，将新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目。

产能扩充与爬坡一直是扬杰科技的重点工作。2022年上半年，公司IGBT、FRD晶圆产能实现3倍以上增长，MOSFET、TMBS晶圆产能实现50%以上增长，车规级封装产能实现5倍以上增长。

产能的提升直接拉动业绩增长，业绩快报显示，扬杰科技2022年实现营收54.18亿元，同比增长23.22%；净利润10.61亿元，同比增长38.17%。目前，公司在清洁能源和汽车电子市场领域市占率逐步提升，其中汽车电子方面获得海内外多家汽车零部件企业认可，并在全系列逐步开始批量交付；清洁能源方面，2021年公司光伏二极管市占率接近40%，并进一步拓展光伏逆变、储能等新领域。

海外业务的高速增长为扬杰科技贡献业绩增量。2022年前三季度，公司海外业务销售收入同比实现翻倍增长，占营收比重超三成，目前公司在境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国等11个国际营销、技术网点。公司表示，海外业务已由原来的以消费行业客户为主逐步进军到新能源、汽车等板块，海外半导体市场，无论是存量还是未来的增量都是非常庞大的。

扬杰科技的国际化战略在资本市场亦有所体现。今年4月，公司完成GDR(全球存托凭证)发行工作并在瑞交所上市，募集资金总额为2.15亿美元，扣除相关费用后将用于进一步推进芯片研发、车规级分立器件制造、国际渠道拓展等领域的海外布局。