成功签约！又一半导体封测项目

来源:半导体圈子发布时间:2023-04-212012浏览

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来源：孟州市商务局

4月14日，孟州市人民政府与深圳市信予科技有限公司正式签约信予•孟州市半导体芯片封测项目，孟州市领导李明霖、杨本县、马书彦、周集奇、张纲锋及深圳市信予科技有限公司董事长余炳财、董事王云清、聂文军等出席签约仪式。

孟州市委副书记、市长李明霖在仪式上致辞，她代表孟州四大班子对项目的签约表示热烈的祝贺。李明霖说，近年来，孟州先后荣获全国最具投资潜力百强县（市）、全国绿色发展百强县（市）、赛迪中部百强县等荣誉，深圳信予科技能够看好孟州、投资孟州，充分说明企业决策者们具有远大的战略眼光和宏大的气魄。

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李明霖指出，项目的签约，是孟州招商引资工作的一件大事、要事，签约、落地只是起点，合作、服务没有止境，孟州将始终秉承“亲商、重商、爱商、护商”的发展理念，持续打造全省一流的营商环境，全力以赴为项目建设保驾护航，促使项目落地生根、开花结果。

余炳财介绍了深圳信予及半导体芯片封测项目情况。信予科技是一家从事半导体芯片设计、研发、制造、检测及封装的高新技术企业，此次项目的签约，将进一步提升信予科技的市场竞争力。下一步，公司将集中人财物，全身心投入孟州项目的建设，加快车间装修，加大设备投入，尽快投入运营，为孟州高质量发展贡献力量。

随后，市委常委、副市长杨本县与信予科技董事长余炳财进行了签约。

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