叶甜春：全球化对逆全球化，中国集成电路需从“追赶”转向“路径创新”

4月17-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州开幕,中国半导体行业协会集成电路分会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长，国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春在会上发表《用全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考》的报告。

当前“逆全球化”趋势愈演愈烈，中国半导体产业国产化的趋势一直在进行补短板、固长链，全球化的重新演进，让国内外厂商不断思考新的合作道路。叶甜春认为，走出中国特色的集成电路创新之路，要建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系，从“追赶战略”转向“路径创新战略”。

中国集成电路制造、封测、装备、材料业现状

过去15年，重大专项、大基金和科创板等政策引领我国集成电路产业构建了较完整的体系布局和综合能力，已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础。培育了800余家重点骨干企业，上市企业超过150家，构成了支撑全行业发展的“四梁八柱”。全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近10万人。

当前，我国面临的主要挑战是中国集成电路产业链多头在外，高度依赖国际大循环。在过去20年间，中国集成电路产业积极融入国际循环，在高速发展的同时，也形成了路径依赖。

中国电子信息制造业和芯片进口规模持续扩大，制造业、封测业、装备业、材料业都在增长。其中设计业截至去年增长仍然接近20%，从2008年重大专项实施开始统计，到2022年全行业增长达13倍。近年我国开始大力扩产后，制造业在2022年的增长也达到21.4%。

叶甜春强调，虽然制造业增长很快，但这个增长过程中，中国大陆的制造业包括了内资企业、外资企业、台资企业。2020年首次举办中国集成电路制造年会暨供应链大会时有过一个统计，2016年以来，在制造业领域内资企业市场占比呈现下降趋势，2021年尽管内资占比仍是下降趋势，但稍微有所回升。

“目前中国集成电路制造业中，内资占比仍然只有31.1%，这值得我们关注。”叶甜春说到，“未来可能随着各地的扩产步伐加快，产能开始投入使用，这个情况会得到扭转。”

封测业方面一直呈现稳步增长的状态。近两年，中国在传统封装市场规模上已经做到全球第一，先进封装占比仍然不高，但是也在增长。从增速看，封测业近年来增速稳定在10%左右，2022年增长保持在8.4%左右。

半导体供应链中，装备业增长非常亮眼，2021年增速达58%，2022年增长仍然达到36%。这与整个产业形势分不开，一方面中国在积极扩产，另一方面由于国际贸易上美国对中国装备进口的限制，本土装备得到了更大的发展空间，带来更快的增速。数据显示，从2008年到2022年，国产装备业的销售额增长了30倍，相信这个速度还会持续相当长一段时间。

原材料行业（包括泛半导体材料）也保持平稳，2021年增速达40%，2022年增速为25.4%。由于进口产品可能存在的断供风险，在材料供应链安全、产业安全等本土化需求的驱动下，本土原材料行业预计将继续保持快速增长。

在终端产品的市场和制造上，中国一直具有优势，70%以上的电子产品在中国大陆制造，并且拥有世界上最大的消费市场。

从“追赶战略”转向“路径创新战略”

由于集成电路产业高度国际化，产业模式依赖于国际大循环，技术上也形成了一些路径的依赖。全球体系中，美国、欧洲、日本、韩国等各个国家和地区都有自己的显著特点，聚合在一起形成了各有特色的大体系。过去二十年，中国集成电路在这个体系中融入国际循环，取得了高速发展的机会，同时也形成了高度依赖。

因此逆全球化时代，中国面临的挑战也指向了国内技术与生产经验的培育，如此在半导体生产供应链中才能拥有更多话语权。

在2008年之前，中国集成电路产业链还未成型，但经过过去十几年的发展，在国家科技重大专项、国家重大产业基金和科创板等一系列金融政策的扶持和引领下，我国集成电路现在已经构建了一个较完整的体系，也形成了一定综合的实力。集成电路从业人员，尤其是研发人员快速增长，产业链上的产品设计、制造工业、封装、装备材料都取得了相当的进展。

“一定程度上，我们已经在28纳米以上领域形成了综合能力，这不止是技术能力，还包括产业供给能力也开始形成。”叶甜春说到，因此他认为下一步的战略应该是发挥已经形成的完整布局，加上中国的超大消费和电子产品制造市场，形成大的内循环。

重塑国际集成电路循环体系，从“追赶战略”转向“路径创新战略”，“要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环+双循环，重塑全球产业链。”过去大家更关注的是补短板、解决卡脖子问题，叶甜春认为要真正地要改变被动现状，要考虑新战略，以产品为中心，以行业解决方案为牵引。如今本土集成电路产业已经不仅仅是上游厂商关注，大产业中的新能源汽车、消费电子、工业电子、电网、轨道交通等是集成电路下游应用厂商也开始关注和考虑芯片的事情，“有了他们的觉醒，才有系统应用做牵引，我们的集成电路设计、制造以及供应链才能融合发展，大家才能达成共识。”

在市场之外，叶甜春认为技术创新不应该一味追赶先进工艺，战略上应该秉持“路径创新、换道发展”。首先是发挥市场优势引领全球市场，在应用创新、标准制定和产业技术体系梳理的基础，开辟新赛道。发挥好这个优势，形成内循环的同时，利用好国际资源，因为“内循环并不是完全跟国际大循环隔离或重建产业体系，而是在国际大循环里形成内循环，再把国际国内双循环引导在一起，重塑全球产业链。对中国来说，这项工作可能需要十年甚至二十年，但必须从现在就开始着手去做。”

从跟随到引领，不能只做低成本替代

中国在现有技术路径上遭遇壁垒，将倒逼“路径创新”，给FD-SOI、三维晶体管等技术带来机遇。

在设计创新上，能不能用更少的晶体管实现更高的性能？这是减少对工艺依赖时必须考虑的。集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将扩展出新空间。设计创新、架构创新、电子设计工具（EDA）智能化、硬件开源化等技术创新成为新焦点。

中国集成电路要实现从跟随到引领，不能只做低成本替代，而是以应用方案创新引进国际资源，在引领中开展全球合作，从被动跟随到掌握主动权再合作。借助在新能源汽车、消费电子、网络信息设备等应用领域上的优势重构系统，梳理产品体系，立足中国已经有的集成电路能力重新定义芯片，而不是盲目追求最新的工艺。形成这套体系后，有利于用系统创新来缓解对芯片本身更高的要求。

最后，叶甜春表示，尽管中国集成电路行业遇到很多困难，但仍然变得很繁荣，同时“我们也看到了各种各样的内卷，以及各种各样无序的、低水平的、恶性的竞争。我觉得要避免和停止内卷，说到底就是要遵守商业规则。上下游之间，行业合作伙伴之间要建立好的利益分享机制，这是全行业都需要思考的。”

总体来讲，叶甜春认为中国集成电路要走出中国特色创新之路，必须由行业牵引，以产品为中心，全产业链的协同建立内循环，同时引导国际国内的双循环，以“再全球化”来应对“逆全球化”。