台积电反对美国附加的苛刻条件！

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4月20日消息，据报道，此前，台积电计划对其在美国亚利桑那州，兴建的两座芯片工厂投资400亿美元，近日，台积电方面正为此与美国政府沟通，寻求最高达150亿美元的补贴。然而，台积电董事长刘德音表示，华盛顿为该补贴设置了一些附加条件，但台积电“没办法接受”，需要同美方进行更多讨论。

据知情人士透露，美方与台积电在有关附加条件的谈判中，可能有两方面的难题。一方面，美国政府的补贴政策规定，接受直接补贴超过1.5亿美元的芯片制造商，若投资回报超出预期，必须分享一定比例的投资回报。

说白了，美方就是想要分一杯羹，要求台积电在亚利桑那州的项目上，分享芯片厂的相关利润，这无疑会影响该芯片项目的经济利润。原本台积电在美国建厂，生产成本就高出一大截，现在美国政府明目张胆地抢钱，台积电当然不乐意。而且台积电的芯片业务遍布全球，美国只计算其中一两家工厂的利润，无法得到台积电的认同。

另一方面则更为关键，美国政府要求台积电开放企业信息，向其公开芯片厂的账目和运营情况。要知道，商业保密是芯片企业考虑的重要因素，若透露相关信息，不仅会影响外界对其的信任，同时也可能卷入各种麻烦。但美国商务部声称，要确保得到补贴的企业，按照承诺使用资金，不然商务部就要收回相关补贴。

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