联得装备2022年净利润同比增长241.05%

集微网消息，4月20日，联得装备发布2022年年度业绩报告称，报告期内，公司实现营业总收入97,491.02万元，较上年同期增长9.93%；实现归属于上市公司股东净利润7,688.46万元，较上年同期增长241.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5942.31万元，同比增长217.01%。

报告期内，联得装备主要从事半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备，半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、和锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

联得装备所产平板显示自动化模组组装设备具有较高技术含量及自动化程度，运用于平板显示面板后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。

此外，联得装备生产的产品定制化程度也较高，产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂商、触控屏厂商等平板显示生产商的特定需求所引导和指向。联得装备下游客户所处的平板显示行业发展迅速，新产品、新技术层出不穷，带动公司在显示面板后段模组组装领域不断创新，巩固公司在模组组装领域的领先地位。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，联得装备已推出关于大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。联得装备的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子的全球供应商。联得装备正在布局MiniLED高速巨量转移设备的研发。MiniLED相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产。

在半导体设备领域，联得装备专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，联得装备已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。联得装备也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术、布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件。

另外，报告期内，联得装备在保持原有设备业务稳步发展的基础上，积极创造并把握锂电池设备领域的发展机遇，已实现锂电池组装设备领域的产品突破，并形成销售订单。后续公司将持续增加研发投入研发锂电池包蓝膜、锂电切叠一体机等设备，加快推进锂电池设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。

（校对/占旭亮）