合肥高新区：集成电路总部基地项目预计5月竣工交付

集微网消息，近日，合肥高新区的一批重点产业项目传来新进展，包括集成电路总部基地 、中国声谷产业园等。

合肥高新发布消息显示，集成电路总部基地项目目前主体部分已完工，正在进行收尾工作，预计2023年5月竣工交付；中国声谷产业园项目目前处于前期基础工程施工阶段。

据悉，集成电路总部基地项目占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，建成后将提供独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等，重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻。

中国声谷产业园项目总投资22亿元，总占地面积约181亩，建筑面积约42万平方米，建设内容包含总部经济、科技研发、小型生产、公共服务平台、检测实验等。作为综合创新型产业园区，主要引进人工智能、大数据、数字经济、IT、互联网、电子信息、网络安全技术等相关科技型战新产业。（校对/刘沁宇）