半导体补贴大战打响：美国527亿，欧盟470亿，加起来不及中国多

来源:旭日大数据发布时间:2023-04-201608浏览

本周二，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议，协议中提到，欧盟的目标是到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。法案内容包括放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴，该法案将提供430亿欧元 (470 亿美元) 补贴，旨在吸引世界顶级芯片制造商在欧盟建厂，减少对亚洲芯片的依赖。

2021年开始的全球芯片短缺，欧盟各行业，尤其是汽车制造业受到严重的影响；2022年，美国政府签署的《芯片和科学法案》也让欧洲面临越来越大的技术竞争压力，目前，全球生产的芯片中只有约10%是在欧盟制造的。在这样的背景下，《欧盟芯片法案》也应运而生。

不过，《欧盟芯片法案》的补贴规模落后于527亿美元的《美国芯片法案》，并且补贴范围涵盖整个产业链，包括较旧的芯片研究和设计设施，而不是只资助尖端芯片工艺。因此有媒体认为想通过这一法案来追赶亚洲和美国在芯片领域的优势并不太现实。加之欧盟组织相对松散，补贴申请的批准需要27个成员国的同意，对于补贴法案的实际落实将会造成一定阻碍。

自去年美国《美国芯片法案》推出527亿美元补贴政策以来，全球各大主要市场为扶持本地的半导体产业，纷纷推出了相关的补贴政策。除了欧洲外，日、韩、中国台湾都有积极的政策来加强自有芯片供应链体系。

日本——日本官方在2月份追加芯片补贴3686亿日圆（约人民币189亿元），用于扩大日本国内半导体生产，主要涵盖电源管理芯片、微控制器、汽车芯片、制造设备、制造材料等。无论是日本本土企业，还是国外企业，只要在日本本土的工厂符合条件都可以申请补贴。

韩国——目前，韩国芯片法案并不直接提供补贴，主要是提高投资半导体等国家战略产业企业的税收减免率，大中型企业的税收减免率将从8%提高到15%，中小企业的税收减免率从16%提高到25%。此外，如企业投资超过前三年平均投资额，大公司税收减免最高可达25%，中小企业最高达35%。这项政策在4月份颁布，将让韩国半导体行业能够减少3.65万亿韩元（约人民币190亿元）的税收负担。

中国台湾——1月7日，中国台湾“立法院”正式通过了台版芯片法案，通过修订产业创新条例，使得在台湾的半导体、5G、电动汽车等技术创新且居国际供应链关键地位公司，其研发费用的25%以及购置先进制程的全新机器等支出的5%，皆可抵减当年营所税。

相比之下，我国对芯片产业的扶持起步更早，并且规模也要大得多。早在2014我国便成立了国家大基金，以投资的形式，覆盖芯片产业的上下游全产业链，包括了：设计，晶圆，封测，装备和材料等。大基金分为一期与二期，一期自2014年起开始投资，投资规模1387亿。国家大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。

就在去年年底2022年12月，路透社也曾报道过一次中国半导体补贴扶持计划，报道称该计划补贴金额高达1439亿美元（折合人民币达10046亿元），为中国未来五年内规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收抵免的形式进行补贴。如果该报道为真实消息，那么中国的补贴金额比欧盟和美国两家的补贴加起来还要多。

随后有报道称，中国将改变之前雨露均沾的补贴模式，转而将注意力放在少数几家有可能带来技术突破的公司上，其中包括芯片制造商中芯国际、华虹半导体和华为，以及设备供应商北方华创和中微公司。知情人士表示，中国政府对这些公司的补贴“没有任何资金上限”。毫无疑问，这对于目前任何其他地区的补贴政策来说都是碾压级的。

在这场以中美高科技争夺为主要矛盾的补贴竞赛中，各个国家和地区都竭尽所能希望能发展和完善本土的半导体产业链。但也有业内人士表示，随着全球供应链恢复正常水平，所有提振半导体的措施在未来可能会产生新的问题。该人士指出：“已经有迹象表明，导致半导体行业萎缩的最坏情况可能已经过去，因此我们在未来几年可能会面临因大量补贴而导致供应过剩的风险。”