PFAS禁令背后：芯片行业正寻找冷却剂替代品

集微网消息，据日经亚洲报道，自主要生产商3M宣布停产以来，芯片行业正在寻找冷却剂的替代材料。

三星和SK海力士依赖3M提供材料，因为它占材料生产的90%。

然而，3M去年底宣布将在2025年之前停止生产PFAS，以响应欧盟关于停止生产这种对环境和人类有害的材料的规定。冷却剂被归类为PFAS，或全氟和多氟烷基物质。

消息人士称，3M的公告导致第二大生产商索尔维和中国公司的冷却液订单激增。

但他们补充说，这些将受到限制，因为这些公司也使用PFAS材料来制造冷却剂。

氢氟烯烃(HFO)和二氧化碳(CO2)的替代品正在兴起，韩国公司FST、GST和Unisem正在寻求将它们开发成冷却剂。

HFO比以前更贵，而CO2在高温下不稳定。

硅油也被吹捧为PFAS冷却剂的潜在替代品。它们不易挥发且持久，可在比HFO和CO2更广泛的温度范围内使用。

3M和索尔维也在进行材料的研究和供应。今年早些时候，由于三星和SK海力士的抢购，索尔维的一批硅油冷却剂已经售罄。（校对/武守哲）