传台积电考虑在日本建设先进封装厂

集微网消息，据业内人士透露，台积电正考虑在日本建设一家先进的封装晶圆厂。

据台媒电子时报报道，消息人士称，台积电接近与日本政府就在日本建立首个海外先进封装工厂达成协议，其供应链合作伙伴已派出团队评估可能的工厂选址和人力供应。

“日本政府一直在向台积电提供有吸引力的激励措施，而来自主要客户的订单承诺也大大降低了台积电海外产能扩张的风险，预计台积电与日本之间的合作将更加紧密。”消息人士说道。

据悉，台积电正在日本熊本建设晶圆厂，采用合资模式，与索尼集团和电装共同出资，于2022年开始建设，计划于2024年底开始投产。为了满足市场需求，除了之前的宣布采用22/28纳米工艺并将月产能提高到5.5万片12英寸晶圆外，台积电还将利用12/16纳米 FinFET工艺技术增强该厂生产能力。

此前日本经济产业省表示，将为台积电熊本工厂提供高达4760亿日元（约合35亿美元）的补贴。

（校对/王云朗）