欧盟：芯片翻四番！

当地时间4月18日，欧洲理事会和欧洲议会通过了一项临时政治协议，就涉及430亿欧元补贴的《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act）的最终版本达成了一致。

预计该法案将为欧洲发展工业制造基地创造条件，目标是到2030年，欧盟在全球半导体制造市场的份额从10%提升至至少20%。欧洲需要将芯片制造产量翻四番才能实现这一目标。

并大幅提升当地的芯片制造工艺，建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争。

根据欧盟委员会去年的提议，英特尔(INTC.US)、英飞凌科技(IFNNY.US)、GlobalFoundries(GFS.US)和意法半导体(STM.US)都宣布了新的项目。

“《芯片法案》不可能是唯一有助于这些投资的法案，”欧洲议会芯片法案首席谈判代表Eva Maydell表示。“这将有助于我们达到20%的目标，但我们需要确保我们正在做所有其他事情，使欧盟具有吸引力。”

全球半导体行业市场份额（按销售）

01.

制造、制造、制造

欧洲芯片目标：制造份额翻四番

《欧盟芯片法案》的确认受到了行业参与者的欢迎，他们表示这将带来制造能力、技能和研发方面的改善。委员会副主席Margrethe Vestager在推文中表示：“我们需要芯片来为数字和绿色转型或医疗系统提供动力。”。一位欧盟官员表示，自去年宣布芯片补贴计划以来，欧盟已经吸引了超过1000亿欧元的公共和私人投资。

但，亚洲公司，尤其是中国和台湾的公司，目前主导着此类芯片的制造和出口。

欧盟主席乌尔苏拉·冯德莱恩表示，该协议“将使芯片行业具有竞争力，并为全球市场份额奠定基础。它将为欧洲制造的清洁技术行业提供动力，并加强我们的数字韧性和主权。”

一、五大战略目标

1、加强欧洲在更小、更快的芯片方面的研究和技术领先地位；

2、建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；

3、制定适当的框架，到 2030 年大幅提高产能，在全球半导体产能中的份额提高到20%；

4、解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并支持熟练劳动力的出现；

5、深入了解全球半导体供应链。

二、三大主要行动方针

在4月18日的会议上，欧盟委员会提出了三个主要行动方针或支柱，以实现欧洲芯片法案的目标：

1、“欧洲芯片计划”，支持大规模技术能力建设；

2、通过吸引投资确保供应安全和弹性的框架；

3、监测和危机应对系统，用于预测供应短缺并在发生危机时提供应对措施。

在当天的会议上，欧盟委员会各成员国在的第一和第二大行动方针的相关细节上达成了妥协。

三、实现这些目标的行动包括：

1、–欧洲芯片倡议，支持尖端和下一代半导体和量子技术的开发和部署中的技术能力建设和创新。

2、–为了实施该倡议，将建立一个公私合营的欧洲芯片基础设施联盟和一个半导体能力中心网络。

3、–通过支持和吸引对大规模产能的投资来确保芯片供应安全的框架。特别是，公众支持开放的欧盟铸造厂——主要专注于为其他工业参与者生产芯片的工厂，以及致力于为自己的市场设计和生产芯片的综合生产工厂。

4、–成员国和欧盟委员会之间的协调机制，以监测和缓解供应链中断并提高韧性。

5、–与志同道合的国家和地区（如美国、日本、韩国、新加坡、台湾）建立伙伴关系，就共同关心的举措和承诺进行合作，以确保危机时期芯片供应的连续性。

预计到2030年，将动员超过430亿欧元的公共和私人投资来支持拟议的措施。

具体而言，《欧洲芯片法案》聚焦三大重点内容：

欧盟委员会发布的芯片调查结果强调，业界预计到2030年芯片需求将翻一番。

“没有芯片就没有数字”-《欧洲芯片法案》

欧洲芯片调查于2022年2月启动，旨在收集当前和未来芯片和晶圆需求的初步信息，并作为帮助了解芯片供应危机对欧洲工业影响的第一步。

主要发现包括：

1、芯片需求预计将在2022年至2030年间翻一番，未来对尖端半导体技术的需求将大幅增加，

2、建立新芯片制造设施的公司在选择制造地点时，将合格的劳动力和政府法规作为关键，

3、供应危机影响到所有生态系统，预计至少会持续到2024年，迫使企业采取代价高昂的缓解措施

4、半导体研发资金主要与供应方面的公司有关，但支持举措也与需求方面有关

随着欧洲半导体专家组开始研究监测和映射框架，《芯片报告》的发现可以提供见解，帮助制定未来的举措。

市场份额排名前十的半导体公司

半导体是微芯片的重要组成部分，几乎为每一个现代电子设备供电。随着我们周围的物体变得“更智能”，世界各地对电子产品的需求也在增长，对半导体的需求将继续飙升。那么，目前哪些公司生产这些芯片，它们位于哪里？

最大的半导体公司

在进入这些公司之前，了解他们的业务背景是很重要的。这些半导体公司也被称为铸造厂，专门从事芯片的制造或生产。设计芯片和供应硬件但没有制造厂的“无晶圆”芯片制造商将芯片生产外包给铸造厂，主要是在亚洲。

中国台湾和韩国合计约占全球铸造市场的87%。以下是它的分解方式：

全球半导体市场份额（按照销售额）

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