传台积电要拿美国芯片法案150亿美元补贴，必须交出光罩设计图纸

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集微网消息，据华尔街日报报道，台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对美国政府为该补贴设置的一些附加条件。据知情人士透露，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。

台积电计划投资400亿美元在亚利桑那州建造两座芯片工厂。根据《芯片法案》的规定，台积电预计将获得大约70亿至80亿美元的税收抵免。同时，台积电正在考虑为亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元的补贴，这将使得美国政府的总支持金额最高达到150亿美元。

美国芯片法案将提供530亿美元资金，以美国恢复在半导体领域的制造实力。台积电150亿美元申请补贴，占比超三成。

台积电董事长刘德音已表示，美国的条款可能会劝阻芯片制造商与美国政府合作，来打造美国芯片制造能力。此外，韩国芯片制造商也对此提出了反对意见。“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府进行讨论。”刘德音在3月30日在台湾举行的一次行业会议上告诉与会者。

而据微博达人“手机晶片达人”表示，根本无法同意的条件，要拿美国晶片法案150亿美金的建厂补助，必须交出光罩的设计图纸，你觉得tsmc 有办法接受吗？

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