TI推Wi-Fi 6新品 切入物联网应用市场

德仪（TI）推出全新的SimpleLink系列Wi-Fi 6产品CC33xx，系列中的首批产品包括单一IC中仅支持Wi-Fi 6、或支持Wi-Fi 6和蓝牙低功耗5.3连线的双模装置，主打物联网（IoT）应用市场，德仪半导体EP（Embedded processor）行销与资深应用工程师刘旻利指出，过去Wi-Fi在IoT领域并没有显着发展，最主要还是因为技术上的限制，但未来IoT应用的联网需求变得更高，整个联网结构也变得更加复杂，势必得加入Wi-Fi技术来实现整个应用情境。

刘旻利表示，IoT联网情境主要有三大特色，第一是更多的数据连接点将同时发生，有多重控制的功能需求，这代表过去在一个环境里可能最多存在10~20个电子装置的情况将有所改变，未来联网环境密度将变得更高，动辄数百个装置可能在同一个空间运作并彼此互联。例如屏幕、灯、门锁等都可以联网操作，这么拥挤的网络连线环境，可能会发生连线困难问题，这会是需要克服的第一个重点。

第二个特色则是共同平台的概念，过去电子产品大家习惯一个装置就要一个独立控制平台，且彼此并不兼容，但2022年Matter标准针对跨平台进行大一统的整合，以后不同品牌的产品将能彼此互相连接及控制，操作上会更加方便。

最后一个特色也是最重要的，就是高效率联网及多装置同时连线的需求。

综合上述这几项特点，目前Wi-Fi 6规格已经可以达到这些需求。

刘旻利指出，过去Wi-Fi每一个规格时代，升级重点都集中在扩大带宽，但从Wi-Fi 6开始，已经考虑到IoT应用的技术升级，其中一个重点是省电特色，另一个重点是高效率且同时与多装置连线，这两项特色奠定了Wi-Fi打进IoT领域的基础，而这些都是过去的Wi-Fi做不到的地方。

熟悉Wi-Fi相关芯片市场人士指出，IoT及工业领域市场的Wi-Fi芯片，欧美整合元件厂（IDM）业者仍相对领先，不仅因为其本来就和相关客户有比较密切的合作，对于该应用市场的耕耘也较深，IDM业者在成本面及大量供货上的优势，也是一大关键。