韩媒：三星等制造商将就芯片法案补贴细则与美国政府谈判

集微网消息，半导体业内人士透露，由于美国芯片法案补贴意向书提交阶段目前正在进行，申请截止日期尚未确定，预计三星电子和SK海力士将继续与美国政府进行马拉松式的谈判。

据韩媒Business Korea报道，美国芯片法案项目当局近日表示，截至4月14日，来自35个州的200多家半导体公司已经提交了意向书。美国商务部长雷蒙多在接受外媒采访时称，已有200多家公司表示有兴趣申请芯片法案补贴，但他们尚未进入申请程序。

美国政府没有公布提交意向书的公司名单，但表示这些公司涵盖了整个半导体生态系统。据介绍，其中一半以上用于制造设施，包括尖端和传统工艺以及封装，其余与半导体材料、组件和设备领域以及研发设施有关。

据悉，自3月31日以来，美国芯片法案项目主管部门一直在接受希望建造先进半导体晶圆厂的公司的申请，而从6月26日开始，将接受传统工艺和封装等后端工艺设施的申请。意向书必须在申请被接受之前提交，要求公司详细说明补贴工厂的规模、地点和产能、生产产品、投资时间和金额以及预期客户。

近期韩国经济研究院分析指出，美国芯片法案补贴申请规则对韩国企业存在四大“有毒”条款，应予协调修改，包括超额利润分享、要求企业报送详细会计资料、限制在中国等地投资等。韩国经济研究院认为相关规则将对韩国半导体企业大规模赴美投资造成严重影响，需要通过韩美合作缓解美国半导体法的补贴支持要求。

（校对/王云朗）