【重塑】叶甜春：建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系;长电科技CEO郑力：高性能封装将重塑集成电路产业链

来源:集微网发布时间:2023-04-192345浏览

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1.长电科技CEO郑力：高性能封装将重塑集成电路产业链

2.叶甜春：建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系

3.魏少军：我国正处于产业链供应链水平提升关键时期

4.机构：先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素

5.中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破

6.美芯晟无线充电芯片通过车规级AEC Q-100认证

1.长电科技CEO郑力：高性能封装将重塑集成电路产业链

集微网报道，4月17日-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在4月18日举办的高峰论坛上，长电科技董事、首席执行长郑力发表了以《高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新》为主题的演讲。

图示：长电科技董事、首席执行长郑力

郑力称，未来集成电路产业向前发展，需要依靠应用进行驱动。对于封测行业也是这样，将在应用的驱动下向产业提供的解决方案，来引领集成电路产业在遇到技术或是成本瓶颈时继续向前发展。封测产业作为集成电路的后道制造环节，在集成电路的前道制造和应用中确实起到了承前启后的关键作用，将伴随着摩尔定律继续向前发展。

高性能封装成为集成电路制造核心环节之一

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技多年前就提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。

在本次大会上，长电科技再次提出了高性能封装的概念，并认为高性能封装是未来集成电路制造的核心环节之一，将重塑集成电路产业链。

对于高性能封装的定义，郑力表示，业内一般将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段，但时至今日先进封装的定义逐渐模糊。

“高性能封装的一个核心关键词就是异质异构集成。异质异构集成的发展对未来集成电路封装测试步入高性能起到了关键性的作用，也为集成电路产业发展提供新空间。”

高性能计算芯片发展需要基于异质异构集成的高性能封装。同时，Die-to-Die 2.5D/3D封装是逻辑、模拟射频、功率、光、传感器等小芯片形成异质集成的重要途径。同时，SIP技术发展至今已经形成了更高密度，更高带宽的连接，从国际学术上来看，高密度SIP技术也是异质异构集成的重要路径。

1965年4月19日，戈登·摩尔(Gordon Moore)在一篇主题为“让集成电路填满更多元件”的论文中首次预言，集成电路上可容纳的晶体管数目大约会以每年增加一倍的速率增长。1975年，摩尔又将其修正为“每两年翻一番”。这就是著名的就是“摩尔定律”。

郑力表示，事实上，摩尔先生在上述文章中不仅提到了“摩尔定律”，还预测了可以用小芯片封装组成大系统的芯片架构，继续推动集成电路技术向前发展。也就是说，基于微系统集成的高性能封装原本就是“摩尔定律”的重要内容。

在过去的50余年，传统的摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升，但随着晶体管微缩技术遇到瓶颈，以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正在成为集成电路未来创新的发展方向之一。

“未来集成电路高性能的持续演进更依赖于微系统集成技术。”郑力表示，以前的封装技术更多考虑的是热性能、力学性能等，但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、开发周期、上市时间。

应用技术创新成就高性能封装技术

郑力表示，从行业发展来看，“封装”一词已经不再适合当前集成电路后道制造的特点。高性能封装不仅仅是一个封和装的过程，更重要的是“集”和“连”的过程。因此，基于高带宽互联的高密度集成是高性能封装的核心特征之一。

高性能封装的另一个特征在于芯片—封装功能融合。郑力表示，由于高性能封装的出现，芯片成品制造环节已经与IC设计和晶圆制造环节密不可分，融为一体了。

同时，协同设计是高性能封装的必由之路。郑力提出，DTCO通过器件微缩工艺和设计协同实现半导体集成电路性能的增长，在设计和生产制造之间成为了一个非常重要的开发路径。但是随着高性能封装技术的发展，业内又提出来了一个更为重要的设计开发路径——STCO（系统、技术协同优化）。

据了解，STCO是通过系统层面进行功能分割再集成，以先进高性能封装为载体，通过芯片、封装、系统协同优化实现半导体集成电路性能的增长。

除设计协同外，郑力还指出，高性能封装需要更高效、更可靠的自动化生产设备和更高精密度的材料来支撑，高性能封装技术向前发展，不仅需要与设计、制造、应用相互协同，更需要上游材料、设备厂商的参与，这也给集成电路产业链提供了绝佳地向前发展机会。

“应用将驱动高性能封装技术的发展，而最早驱动的，毫无疑问是高性能计算。”郑力表示，实际上，无论是自动驾驶、边缘计算，还是工业自动化、智能化发展，都在驱动着高性能封装的技术，和集成电路产业的向前发展。

举例来看，移动设备推动了SIP技术的发展，当SIP技术成熟后又广泛应用于工控、边缘计算等更多市场领域。

此外，光电合封（CPO）原来主要用于光通信的领域，但随着高性能计算的发展，光缆的连接已经无法满足带宽和速度需求。业内客户开始采用光电合封的形式，极大地优化了芯片和芯片之间进行互联的带宽和算力。随着AI向前发展，光电合封也会成为高性能封装技术中一个非常重要的形式。

最后，郑力强调，Chiplet架构下的2.5D/3D封装和高密度SiP封装是摩尔定律向前发展的必经之路，也将成为下一代先进封装技术的必备项和必选项。STCO系统技术协同优化模式是芯片开发的核心从器件集成走向微系统集成的分水岭。

2.叶甜春：建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系

集微网消息，4月17日-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。供应链上下游厂商、名校院所、研究机构、投资机构等多位大咖齐聚一堂，共同探讨行业热点话题。

在4月18日举办的高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春发表了以《再全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考》为主题的演讲。

叶甜春指出，中国电子信息制造业一直在稳步增长，2022年规模已超过20万亿，相应地，我国集成电路进口额也在增长，2022年达到2.76万亿。其中，我国集成电路制造业销售收入也保持了快速增长，去年增长率为21.4%。但值得关注的是，中国大陆的制造业包括了内资企业、外资企业和台资企业，但内资企业市场占比下降趋势仍未扭转，当然随着各地的扩产步伐加快这一情况会得到扭转。

“从封测业来看，处于稳步增长的状态，去年的增长速度是8.4%。在集成电路供应链中，装备业的增长非常亮眼，2008-2022年装备业销售额增长30.8倍，预计这一增长速度还会持续很长一段时间，原因在于美国对中国装备进口的限制使得本土装备得到了迅速发展。另外，本土材料在供应链安全的驱动下也保持了较快的增长速度。”叶甜春说道。

不过叶甜春同时指出了我国集成电路产业面临的挑战在于产业链多头在外，高度依赖国际大循环。“集成电路形成了高度全球化的体系，全球各个国家/地区各有特色，在过去20年中，我国融入国际循环里获得了高速发展的机会，同时也形成了对产业模式、技术路径的高度依赖。”叶甜春提到，我国已意识到这一问题，过去15年，我国制定了重大专项、大基金和科创板等政策来引领集成电路产业构建了较完整的体系布局和综合能力，在产业链的各环节包括产品设计、制造工艺、装备和材料以及封装集成都取得了不错的进展。

接下来，叶甜春分享了下一步的战略，“建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。”

他表示，过去十五年“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”，推动解决市场产品供给问题。下阶段战略是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”,推动系统应用设计、制造和装备材料融合发展。在这一转变过程中，要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环+双循环，重塑全球产业链。

（校对/张杰）

3.机构：先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素

集微网消息，先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展，推动了企业发展和创新，对此，知名半导体分析机构Yole做了分析。

该机构分析，总体而言，预计到2028年，存储器封装收入将达到318亿美元，2022 -2028年复合年均增长率为13%。

DRAM的年复合年均增长率（2022 -2028）约为13% ，在2028年将达到约207亿美元，而 NAND 增速更快，年复合年均增长率（2022 -2028）约为17%，其封装收入预计到2028年将达到89亿美元左右。

引线键合主导着存储器封装市场，其次是倒装芯片。

全球半导体封装测试服务（OSAT）占内存封装收入的三分之一以上。

2022年，整体独立存储器收入约为1440亿美元，不包含测试的整体存储器封装收入预计为151亿美元，相当于整体独立存储器收入的10%左右。Yole Group旗下的Yole Intelligence预测，这一部分2028年收入将达到318亿美元，年复合年均增长率（2022 -2028）为13%。

先进封装已经成为 NAND 和 DRAM 技术进步的关键因素。在不同的先进封装方法中，混合键合已经成为最佳解决方案，可以制造更高比特密度、更高性能存储器件。

无论其是否旨在实现更高的性能还是更小的外形尺寸，先进封装在存储器价值方程式中越来越重要。2022年，先进封装占储存器封装收入的47%，到2028年，先进封装将占77%。

引线键合是主要的封装方法，广泛应用于移动存储器和存储应用中。其次是倒装芯片封装，其在DRAM市场不断拓展。

虽然引线键合封装可能仍能满足DDR5性能要求，但分析师预计，DDR6必须具备倒装芯片封装。

WLCSP正广泛用于消费者/可穿戴应用中，这些应用要求外形小巧，如真实无线立体声耳机。其也用于低密度存储器设备，如 NOR 闪存、 EEPROM 和 SLC NAND。

Yole Intelligence存储器部门高级技术和市场分析师Simone Bertolazzi博士认为：“随着倒装芯片封装已成为数据中心和个人电脑DRAM模块的标准配置，先进封装在存储器业务中也越来越重要。”

（校对/李沛）

4.魏少军：我国正处于产业链供应链水平提升关键时期

集微网报道，4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今（18）日高峰论坛的开幕中，中国半导体行协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了致辞。

他介绍道，中国集成电路创新联盟（大联盟）是在科技部指导工信部和大基金的支持下，在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总体组的推动下，由来自国内互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、制造、封测、装备、材料和零部件等集成电路龙头企业、高校、研究院所和社会组织等于2017年3月22日在北京共同发起成立的契约型组织。

魏少军表示，大联盟自成立以来，坚持以国家战略为指引，以推动集成电路产业技术创新发展为使命，进一步强化应用牵引的产业链上下游，协同创新机制，依托成员单位创新力量，不断整合汇聚产业链各环节创新资源，促进01、02、03三个国家科技重大专项成果的对接与深度融合，为集成电路全产业链协同创新提供重要支撑。大联盟目前下设9个专业联盟，拥有成员单位及专业联盟成员单位900余家。他表示，本次大会大联盟下属的装备、材料、零部件、封测和投资等6个专业联盟将全面参与，并为大家奉上精彩的系列论坛活动。

魏少军强调，“当前我国正处于新一轮科技革命产业变革和产业链供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛，不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日益成为集成电路发展的新驱动力量，为集成电路发展带来新市场和新空间。”

据预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元。与此同时，在全球范围内，国家力量正在全面介入集成电路产业竞争，逆全球化愈演愈烈，美国拉拢盟友对我国集成电路步步紧逼，层层加码，特别是近两年愈加精准、持续聚集打压我国集成电路高端制造。中国集成电路产业发展面临严峻挑战，我们正在迈进一次全新的征程，新征程是充满光荣和梦想的征程，面向中华民族伟大复兴战略全局和世界百年未有之大变局。魏少军表示，全行业应以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚持4个面向，充分发挥社会主义市场经济条件下的新型举国体制优势，坚持科技创新。

（校对/赵月）

5.中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破

集微网消息，近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。

中国电科消息称，在750V碳化硅功率芯片项目中，双方技术团队从结构设计、工艺技术、材料应用维度开展联合攻关，推动碳化硅功率芯片技术达到国际先进水平。目前，已进入产品级测试阶段。

而在2in1碳化硅功率模块项目中，双方技术团队围绕新结构、新工艺、新材料开展联合攻关，实现芯片衬底与外延材料制备、芯片晶圆设计与生产、封装结构设计、塑封工艺开发与模块试制等关键环节全流程自主创新，为碳化硅功率半导体设计与生产全自主化、全国产化打下基础。

未来，55所将持续强化产业链上下游联合攻关，推动碳化硅功率器件及模组关键核心技术自主创新；今年初，中国电科46所也成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶。当时消息指出，该成果系“国内第一”且“达到国际最高水平”。（校对/赵碧莹）

6.美芯晟无线充电芯片通过车规级AEC Q-100认证

4月17日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称“美芯晟”）与闳康技术检测(上海)有限公司（以下简称“闳康科技”）成功在京举办了“AEC Q-100认证报告”颁发仪式，美芯晟与闳康科技双方多位重要代表共同出席了本次仪式。本次通过AEC Q-100标准认证，是美芯晟向车规级芯片迈进的重要一步，为加速布局汽车电子领域提供了强有力的基础。

仪式现场

关于AEC Q-100

AEC-Q100是美国汽车电子协会(Automotive Electronics Council, AEC)的第一个标准，是针对车载应用、汽车零部件、汽车车载电子制定实施的可靠性测试标准规范，目的是建立质量管理控制标准，提高车载电子的稳定性和标准化。该认证对芯片的质量和可靠性有极高的要求，测试涵盖可能发生的各种状况或潜在的故障状态，对每一颗芯片进行严格的质量与可靠性确认。与消费级和工业级芯片相比，车规级芯片的应用门槛非常高，是集成电路厂商进入汽车领域的重要入场券。

关于闳康科技

闳康科技作为业内领先的电子、电机、材料分析实验室，是目前国内规模较齐全的材料分析实验室及电子电机实验室，设备型号及机台数量皆远优于各大学和研究机构，在世界上居于领先地位。在2002年成立之初，公司即获得专函核准提供研发服务和智慧财产权服务，目前每月服务件数超过2000 件，多数服务项目的交期都在24小时以内。

超低功耗、安全可靠的无线充电芯片

美芯晟本次通过AEC-Q100认证的MTQ5807是一款最高支持15W的无线充电发射端芯片，适用于各类汽车应用。它符合最新的WPC Qi规范并支持USB-PD3.2(认证)和UFCS等多种私有快充协议。芯片设计时采用了美芯晟专利的Q值检测技术，实现以极低功耗、更加精准地进行异物检测，提高系统可靠性，增加行车安全性。