国芯科技牵头成立苏州汽车电子芯片技术研究院，化缺芯为“向芯力”

集微网消息，春风暖姑苏，产业唤芯途。4月14日下午，在苏州市自主可控汽车电子芯片创新联合体工作座谈会上，经苏州高新区党工委书记毛伟、苏州市科技局副局长张秀婷等的见证，由国芯科技（股票代码688262.SH）牵头并与苏州高新区、狮山商务创新区共同建设的苏州汽车电子芯片技术研究院的签约仪式顺利举行，苏州芯片研发和汽车电子芯片自主化、国产化布局往前迈进一大步。

在同日的座谈会上，苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心揭牌，创新联合体孵化项目（龙擎视芯科技）和国芯-奇瑞联合实验室等项目相继签约。

国芯科技总经理肖佐楠接受集微网采访时表示，苏州汽车电子芯片技术研究院的成立落地，是以国产化为抓手，化“缺芯”需求为“向芯力”，面向新能源车等不同应用场景与各模组、软件、主机厂商合作、合资开发智能汽车电子产品等形式，实现苏州以及长三角区域汽车电子产业链的延伸，形成新的经济体和增长点。

2001年6月，国芯科技成立，聚焦国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域；2022年1月，国芯科技在上海证券交易所科创板上市，敲响苏州高新区当年“第一锣”！

汽车电子芯片催动“两链”，研究院“把脉寻方”

近年来，汽车“新四化”和全球芯片结构性矛盾背景下，以汽车电子芯片为桥梁，汽车电子及芯片需求旺盛、发展迅速；与此同时，广阔的市场需求、优质的营商环境、丰富的资本扶持更是进一步催动产业发展，展现出前所未有的融合发展契机。

众所周知，车规级芯片对性能指标、使用寿命、可靠性、安全性要求极高，特别是汽车电子MCU芯片被几家国际大厂垄断。而其投入大、产业化门槛高的特点令国内芯片厂商望而却步，严重打击转型高端芯片研发的积极性，这显然不利于中国汽车产业的做大做强和走向世界。

因此，在解决产业痛点、“把脉寻方”的追问下，苏州汽车电子芯片技术研究院正式组建。肖佐楠表示，要实现汽车电子芯片的国产化和自主可控，需要汽车电子产业链上下游企业共同合作打造产业生态圈，持续推进汽车电子芯片的研发设计、生产和封装测试，特别是汽车电子MCU芯片产品的持续创新和突破。

国芯科技作为研究院牵头单位，在相关领域具有丰富的产业经验，早在2009年就启动了面向汽车电子和工业控制芯片的关键技术研发，推出嵌入式CPU内核C2002及相应的SoC芯片设计平台；2014年，承担核高基国家重大科技专项项目“车身电子控制器SoC芯片研发与产业化”，推出CCFC2002BC芯片。2015年起，发动机控制应用领域芯片CCFC2003PT、CCFC2006PT（第二代）陆续上马。上述芯片均通过AEC-Q100 Grade 1级测试认证。

同时，国芯科技应用的PowerPC架构指令系统CPU核非常适合汽车生态，在全球汽车电子芯片占有很高的市场份额（PowerPC、Tricore、ARM三足鼎立），芯片产品已在多个领域汽车中获得实际应用。国芯科技也与吉利集团、上汽、南京汽车集团、常州易控等下游整车厂合作，根据下游客户应用场景需求，协同攻关装车应用，通过“抱团式”集成创新，打破外资龙头垄断。

产业发展要以点带面，更要“组链成群”。国芯科技依托苏州市自主可控汽车电子芯片创新联合体成员单位，培育产业创新生态，已成功投资孵化智能网联汽车创新中心、华研慧声等公司，产业发力卓有成效。

系列化布局，汽车电子芯片累计出货400万+

当前，国芯科技紧抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化的机遇，其汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池 BMS 控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局，并与汽车电子领域头部客户保持良好合作关系，致力成为国内汽车电子芯片的领先供应商。

“公司在车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全 MCU 芯片等领域已经实现大批量出货。”肖佐楠介绍，截至2022年12月31日，国芯科技汽车电子芯片累计出货量超400万颗，出货量同比增加10倍以上。具体来看：

车身控制芯片领域。国芯科技CCFC2012BC主要应用于中高端车身控制，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用，推动国产化更进一步。目前，中低端车身控制芯片CCFC2011BC、CCFC2010BC也已研发成功推向市场；

汽车动力总成控制芯片领域。国芯科技成功研发CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品，CCFC2007PT已内部测试成功，同时构建和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局。

汽车域控制芯片领域。国芯科技完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，并内测成功，实现数十万颗的市场销售应用，而高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列同步研发推进。

新能源电池BMS控制芯片领域。2022年，国芯科技成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片，而新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发进展正顺利进行。

车规级安全MCU芯片领域。国芯科技成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列。其中CCM3310S-T、CCM3310S-H已批量供货，经专业单位测试，两款车规级芯片满足ACS-EAL5+等级要求；CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用。

汽车电子混合信号类芯片领域。国芯科技启动安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片、桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片的研发工作，目前进展顺利。据介绍，CCL1600B芯片和CCFC2012BC（微控制器芯片）可组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECU。

专用SoC芯片领域。国芯科技正开展新能源汽车降噪SoC芯片CCD5001芯片研发工作，其可广泛用于汽车音频放大器、ANC/RNC、数字驾驶舱和ADAS等。

值得一提的是，围绕生态链锻造，国芯科技近期投资参股国内IGBT领域头部创新公司上海睿驱微电子。双方计划构建深度产业合作关系，共谋汽车电子和工业控制“MCU+IGBT”芯片领域国产化的巨大商机！

立足苏州高新区，研究院“发力+借力”贡献核心力

东依2500年历史的苏州古城、西临烟波浩渺的万顷太湖，苏州高新区聚焦“高”与“新”，依托新一代信息技术、高端装备制造两大主导产业，重点发展光子、集成电路、高端医疗器械、软件和信息技术、绿色低碳五大产业创新集群，形成“2+5”产业发展体系，持续“发力+借力”，促进产业提质升级。

伴随着苏州汽车电子芯片技术研究院的正式成立，苏州高新区将发力汽车电子芯片产业链，对引进的龙头企业或重大企业另行协商给予“一事一议”支持，提供各类配套服务帮助研究院及其引进孵化。

与此同时，苏州汽车电子芯片技术研究院也将“多方借力”，充分发挥国芯科技等单位在自主可控嵌入式汽车电子专用CPU技术和面向汽车电子和工业控制应用的SoC芯片设计平台技术的优势地位，整合资源建设四大合作生态平台；聚焦汽车电子和工业控制关键应用领域，覆盖车身和网关控制、发动机和电机控制、域控制和新能源电池管理控制等领域，为解决国家在汽车电子领域的缺“芯”之痛和关键技术“卡脖子”问题提供助力。

落地即吹号，开弓即“满弓”。肖佐楠透露：“未来，国芯科技将具体牵头成立研究院并开展工作，充分利用长三角汽车电子产业优势资源，做好产学研协同发展，加大科技创新，提升我国汽车电子芯片产业技术水平，推动研究院成为国内汽车电子芯片行业重要研发合作基地。”

据集微网了解，围绕苏州汽车电子芯片技术研究院发展，国芯科技下一步重点工作将主要包括：积极对接吉利、上汽、比亚迪、长安和宁德时代等大型汽车集团芯片需求，联合开展共同研发和产业化应用；积极加强与清华大学、上海微技术工研院、江苏省产业技术研究院等单位产学研合作，在研究院开展科技成果转移转化落地工作；积极和产业链上下游企业合作，为苏州高新区汽车电子产业集群基地贡献核心力量。

春风浩荡满目新，扬帆奋进正当时。随着国芯科技牵头的苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体的启动，及本次苏州汽车电子芯片技术研究院的成功落地，聚焦资源整合、技术转化，国芯科技在解决“缺芯“之痛的道路上攻城拔寨，为催动具有全国影响力的汽车芯片产业集群的到来贡献“向芯力”。

（校对/王梓凌）