美商务部长：超200家芯企申请法案补贴

美国商务部长Gina Raimondo日前受访CNBC电视时透露，已有超过200家企业表示有兴趣申请《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，下称芯片法案）补贴。

Raimondo表示，能够取得联邦补贴经费的半导体企业，各有不同，部分资金将流向美国境内的封装业者与先进制程芯片制造商。

在电视访问时，Raimondo表示超过200多家企业「已经开始申请」联邦补贴，但随后商务部发出声明澄清，这200家公司目前只是表达申请的兴趣与「意向」。

Raimondo强调，接受美国联邦补贴，必须符合若干重要事项。首先，必须把经费花在美国，再者，一旦取得美国补贴，业者就无法在国内扩产先进制程产线，商务部必须防止把美国纳税人的钱，拿来补贴外国经济。

不过，Raimondo对于台韩等业者所关切的芯片法案分润条款与新建晶圆厂财测揭露等规定，未有着墨。而在200多家有意申请的企业当中，究竟有多少公司表达对前述执行法规，表达关切，其也无正面回应。

对此，彭博（Bloomberg）曾经撰文评论，芯片法案揭露的施行细则，被拜登政府附加太多与半导体产业发展本身，根本无关的附加条款，此举恐怕与许多联邦政府历年基础建设一般，使得芯片法案走向失败之路。

来源：digitimes