产业海外投资需求明确 设备厂迅得、川宝持续加码在台投资

今 (2023) 年以来，半导体、PCB 产业景气能见度低，但包括亚泰金属 (6727-TW)、川宝 (1595-TW) 等设备厂则陆续有新产能的开出，而迅得 (6438-TW) 也持续投资，在今年再砸总金额 30 亿元盖中坜新厂案建置案将在本季动工，主要仍锁定产业的海外新投资需求。

近期台虹 (8039-TW)、定颖 (3715-TW) 、联茂 (6213-TW) 及沪士电相继敲定赴泰国投资建厂案，欣兴 (3037-TW) 华通 (2313-TW)、台郡 (6269-TW) 及台燿 (6274-TW) 等 CCL、 PCB 大厂也纷纷提出赴东南亚投资新规划，投资锁定泰国，等于对新厂设备有需求，联茂董事长陈进财就指出，联茂在泰国投资新厂已进入设计阶段，预计在今年下半年动工。

设备厂亚泰金属表示，公司目前在手的设备订单均维持正常出货与安装进度，并于客户下单与设备出货时分别已收取 3 成订金及 5 成设备出货款，后续随设备安装及验收阶段完成，将会逐步认列营收，以目前在手订单、装机排程与营收认列进度来看，整体营运掌握度可到 2024 年。同时，因应下游客户的订单快速成长以及出货设备多元化，公司的新厂将于 5 月中旬正式落成，下半年加入生产行列，初步规划以水平式涂布设备制造为主，搭配生产直立式含浸设备为主的一厂产线，应用产业范围将更加广泛。

亚泰金属并指出，未来新厂将切入 PCB 上游的铜箔、玻纤布制程设备、被动元件（MLCC、LTCC）、锂电池涂布设备，以及复合材料用的碳纤维制程设备等，进一步扩大设备应用与业务范围。新厂加入生产行列后，除了能够分散终端应用，弹性调度产线制程外，并可望提高厂内自制率，对毛利率提升产生明显助益，并可同步推升营收及获利贡献。

而半导体及 PCB 曝光设备厂川宝科技，集团半导体设备再生厂宝虹科技在新竹宝山乡新厂将于下半年完工贡献营收。

迅得总经理王年清指出，迅得 2023 年的资本支出预篇为 20 亿元，其中总投资 30 亿元设立桃园中坜新厂，主要为生产并供应半导体制程的搬运及仓储设备，规划在第二季动工，预计新产能 2025 年第二季开出。