机构：半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏

集微网消息，研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美元。

针对今年市场，该机构表示鉴于封测需求放缓，材料市场预计全年将下降约0.6%，不过2023年下半年有望出现复苏，2024年重拾增长后，预计年度增速将达到5%。

该机构进一步分析称，从2020年开始，封装材料市场经历了强劲的出货和收入增长。终端市场需求的变化加上紧张的供应链和物流限制抬高了材料价格，供应商也有能力将原材料成本上升等压力转嫁给客户。此外，许多材料门类在可用产能方面受到限制。

该机构还谈到，材料价格上涨的趋势与十多年来的降价趋势完全相反，这在很大程度上是由于设备制造商和OSAT的压力，长期以来“降低成本”的需要限制了材料供应商产能投资，需求驱动的价格上涨其后迅速推动封装材料市场在2020年增长超过15%，2021年又增长超过20%。只要原材料和能源成本居高不下，并且供应商在产能扩张计划中保持审慎，目前预计价格将保持不变。

此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和异构集成，包括系统级封装 (SIP) 的需求，是新材料开发和消费的主要驱动力。对于高性能计算、高频通信和其他应用，倒装芯片互连的增长依然强劲，铜柱互连技术的使用也越来越多。