机构：2023年半导体设备上游子系统市场将走向分化

集微网消息，研究机构Yole Intelligence日前发布半导体制造设备供应链展望，指出截至2022年，半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元，子系统占据该市场的最大份额 (50%)，领先于模块 (34%) 和组件 (16%)，在子系统领域，蔡司、MKS Instruments（万机仪器）和Edwards Vacuum（爱德华）为前三大厂商。

回顾2022年，三季度内存价格下跌对半导体设备供应链造成冲击，导致第4季度对子系统、组件和模块的需求略有下降。随着设备制造商竞相减少其大量零件库存，这种情况在2023年第一季度进一步加速。

Yole半导体制造与设备部门技术与市场分析师Gaël Giusti表示，毫无疑问，2023年第一季度对供应商来说将充满挑战，尽管季度收入仍处于大多数经营良好的公司认为盈利的水平并且接近历史高位。强劲市场增长的暂时停顿为公司提供了一个可喜的机会来解决他们以前没有时间解决的运营问题。

该机构认为，随着内存供需失衡得到纠正，以及向3nm批量生产的过渡，销售额有望在2023年下半年复苏。此外，第一季度的大幅下滑可能足以在一个季度内清理系统厂商和供应商持有的过剩库存。如果真是这样，销售最早可能会在今年第二季度稳定下来。值得注意的是，服务和支持市场并未像其他零部件市场那样受到严重影响，并将在2023年继续温和增长。

总而言之，该机构预计2023年将是对比鲜明的一年：对于那些深耕内存市场的供应商而言充满挑战，对于依赖于非内存应用的供应商来说将是个好年头。