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来源:项睿发布时间:2023-04-163287浏览
询问 AI
集微网消息，本周消息，乌克兰将小米列为“战争资助商”，小米回应：强烈反对；商务部副部长王受文会见日本驻华大使垂秀夫，强调共同维护全球半导体产业链供应链稳定；三星半导体全球分拨中心项目获施工许可；西安奕斯伟硅产业基地二期：预计4月中旬封顶，年内投产；程泰毅先生加入芯驰任CEO；江苏富乐华正在进行上市辅导验收中，有望本月资料报会......
热点风向
4月13日，乌克兰国家预防腐败局发布公告，将小米公司列入所谓“战争资助商”名单，进而施加制裁。14日，小米公司发布声明回应称，严格遵守经营所在地法律法规，强烈反对乌国家腐败预防局做法。
根据小米公告，小米表示，我们坚信全球每个消费者都应该有获取通讯工具和互联网信息的权利。我们在全球一百多个国家及地区开展消费者业务，并严格遵守经营所在地的法律法规。小米对被乌克兰国家预防腐败局列入“战争资助商”（International sponsors of war）名单一事表示强烈反对。
4月12日，习近平总书记在广东省广州市考察了乐金显示（LG Display，简称LGD）广州制造基地，并同企业代表、科研人员、一线职工等交流。
据悉，LGD自2006年持续加大对广州的投资，在投建模组工厂、液晶面板生产线后，投资了全球最大尺寸和最先进的8.5代OLED生产线。在广州市黄埔区的LGD公司的生产车间内，有全球最大尺寸和最先进的8.5代OLED生产线，这是LGD在韩国本土外建立的首条大尺寸OLED面板生产线，也是国内首条高世代OLED面板生产线。
据工信微报消息，4月12日，工业和信息化部部长金壮龙在京会见英特尔公司首席执行官帕特·基辛格。
金壮龙表示，中国政府高度重视先进制造业发展，大力推动制造业高端化、智能化、绿色化转型，这将为包括英特尔在内的跨国企业带来广阔市场。我们将坚持高水平对外开放，营造市场化、法治化、国际化营商环境，为外商投资兴业提供良好条件。
帕特·基辛格表示，中国坚定不移推进高水平对外开放的明确信号让跨国公司感到鼓舞和振奋，英特尔将继续与中国商业伙伴加强合作，深耕中国市场。
商务部副部长王受文会见日本驻华大使垂秀夫，强调共同维护全球半导体产业链供应链稳定
4月12日，商务部国际贸易谈判代表兼副部长王受文在京会见日本驻华大使垂秀夫。双方就中日经贸关系和各自关注议题交换意见。
王受文强调，中方对日方拟就23种半导体制造设备实施出口管制表示高度关切，敦促日方尊重市场规律，倾听企业声音，遵守世贸组织规则，共同维护全球半导体产业链供应链稳定，推动双边经贸关系健康发展。
政策快看
3月31日，科技部等印发《关于进一步支持西部科学城加快建设的意见》（以下简称《意见》），提出到2025年，西部科学城建成若干国际领先的重大创新平台和研究基地，集聚一批具有国际影响力的高校、科研机构、创新型企业，在物质科学、核科学等基础学科领域实现原创引领，壮大战略性新兴产业集群，“科教产城人”融合发展体系基本建立，全社会研发经费投入占地区生产总值比重超过5%，万人高价值发明专利达到80件以上，国家高新技术企业7000家以上，高技术产业营收年均增速8%，技术合同成交额年均增速5%以上。
近日，《2023年广东省数字经济工作要点》发布，提出大力推动数字产业化、大力推动产业数字化、推进数据资源开发利用、加快数字技术创新、优化升级数字基础设施、提升公共服务数字化水平。
《工作要点》提出，实施“广东强芯”工程。扩大制造产能供给，加快重大项目顺利爬坡满产。推动组建省半导体及集成电路投资基金，吸引产业链上下游企业落户，重点围绕高端设计业、化合物半导体及芯片配套产业，培育发展特色产业园。推进实施汽车芯片应用牵引工程，指导深圳和中电信息等加快电子元器件和集成电路国际交易中心建设。打造芯片-整机联动发展平台，加强芯片制造、芯片设计、终端应用重点企业对接，保障市场供给和需求稳定。
湖南省首轮次工程流片芯片、首套件基础电子元器件产品方向指南发布
首轮次工程流片芯片产品方向包括数字集成电路、模拟集成电路、混合集成电路等；首套件基础电子元器件产品方向包括电路类元器件及模组、连接类元器件及模组、机电类元器件及模组等。
项目动态
4月13日，三星半导体全球分拨中心项目取得施工许可证。
2011年，三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区普洛斯启动投用。当时消息称，分拨中心是专门从事分拨活动的经济组织，是集加工、理货、送货等多种职能于一体的物流据点。三星半导体拥有韩国仁川、中国苏州两个全球分拨中心。
3月31日，内蒙古乌兰察布市集宁区举行推进高质量发展重点项目（第一批）集中开工暨南大光电六氟化钨项目奠基仪式。
据悉，乌兰察布南大微电子材料有限公司年产500吨六氟化钨项目总投资1.5亿元，主要建设一座（六氟化钨厂房1层，局部二层）、一座六氟化钨仓库及配套控制室、配电室、化验室等，年产六氟化钨500吨。天眼查消息显示，乌兰察布南大微电子材料有限公司的实际控制人为江苏南大光电材料股份有限公司。
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶，预计年底投产
4月10日，光驰半导体技术（上海）有限公司半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶，项目预计2023年底投产。
据悉，该项目于2022年9月23日开工，总投资5.48亿元，项目全部建成后年产能高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机，将成为光驰在台湾、日本、芬兰等地研发成果的转化基地，进一步巩固光驰在原子层镀膜和刻蚀设备领域的领先地位。
近日，西安奕斯伟硅产业基地二期项目传来新进展。
西安发布消息显示，目前该项目正在进行主体施工，将于今年4月中旬封顶，预计年内投产，投产后亩均税收将达到181万元，二期项目满产后，基地整体月产能将达100万片。西安奕斯伟硅产业基地二期项目位于西安高新区，占地约167亩，总投资125亿元，于去年6月开工建设，主要建设12英寸集成电路用硅片生产线、厂房及其他辅助、动力、环保等配套设施。
4月10日，汽车激光雷达项目签约落地无锡惠山经开区。无锡发布消息显示，此次签约落地的汽车激光雷达项目是蔚来资本与无锡的首个合作项目，注册资金2.5亿美元，主要从事旗舰级远距离激光雷达、车规量产超远距激光雷达、一体式超远距AI激光雷达产品的生产、销售、研发等。
企业动态
2023年4月，车规级芯片设计公司芯驰科技迎来新任CEO程泰毅先生。程泰毅毕业于清华大学电子工程系，华盛顿大学硕士。自1999年开始在硅谷创业，2011年在上海创立思立微电子科技有限公司，2019年思立微并入国内头部IC设计企业兆易创新科技集团，2020年至2022年程泰毅先生担任兆易创新CEO。
程泰毅先生加入芯驰后，将全面负责公司总体战略、营运与管理；芯驰的两位联合创始人，张强先生和仇雨菁女士，将分别担任CMO和COO，并继续担任董事长和董事；张强先生将负责战略市场拓展和销售管理，仇雨菁女士将专注产品研发，一同向程泰毅先生汇报。
据东台日报4月10日报道，目前，富乐华半导体科技中国总部已完成股改，正在进行上市辅导验收中，有望在本月资料报会。据报道，2021年富乐华实现开票销售6.7亿元；2022年，富乐华实现开票销售11.5亿元。
东台高新区消息显示，富乐华半导体科技中国总部位于东台市，旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、德国和日本、新加坡（在建）子公司。
兆易创新GigaDevice宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。
据悉，兆易创新致力于为汽车领域客户打造具备高可靠性、高安全性、覆盖不同电压、不同容量的车规级存储产品，在应用端得到了充分的验证并深受客户认可。（校对/韩秀荣）
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