集微峰会：产业链突破奖颁奖典礼即将重磅来袭，奖项申报火热进行中

集微网消息 2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会同期，将举办首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼，主要围绕半导体制造上游（包括不限于设备/材料/建造/CIM软件等）市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国内优秀企业技术特色等重要话题进行探讨。

2023集微半导体峰会网站

报名入口

据SEMI统计，从2020年起，中国大陆就成为全球最大的半导体设备市场，2021年，中国大陆市场的半导体设备销售额达到296.2亿美元，占全球市场的28.9%。与此同时，中国光刻胶半导体市场规模从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元，随着国内晶圆代工产能的不断提升，2025年中国光刻胶半导体市场规模有望达到100亿元，2020-2025年年复合增速将达到35%，明显高于全球市场增速。由此可见，国内半导体设备材料市场正日益占据着全球关键份额。

正所谓“顺势而为、乘势而上、聚势而强”，首届集微半导体制造峰会以“凝‘芯’聚力 履践致远”为主题，旨在搭建半导体制造领域的交流平台，展示设备材料企业的突出成就，促进设备材料与制造封测上下游之间的深度对话，探讨“卡脖子”痛点及突破之道，助力半导体制造国产化提速。

而备受业界瞩目的莫过于同期举行的产业链突破奖颁奖典礼，在活动现场将揭晓和展示在设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的企业，并对优秀企业做出嘉奖。

在国产替代浪潮和政策资本的推动下，大批本土设备材料企业快速发展，并脱颖而出正成长为细分领域的龙头。对于核心设备材料企业而言，这一奖项的设立无疑为其提供了绝佳的产业交流平台，给予一个展示突出成就的机遇。

评奖及颁奖嘉宾包含半导体投资联盟成员单位、国内顶级半导体制造企业的负责人及相关学术界领路人，获奖企业将获得产业链的高度认可，及现场与下游客户、一二级市场机构等进行深入交流。

产业链突破奖，旨在表彰那些在半导体制造/封测上游的国内设备材料企业。

如果你是过往几年有一定成绩的企业

如果你填补了某项技术空白，或经过下游厂商验证

如果你已经取得一定的社会效应和经济效应

如果你想让企业的优秀吸引给更多产业链的关注

欢迎联系组委会索取奖项报名表格

联系人（电话/微信）：

王先生：18602168911

刘女士：15239920128

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。