又一个半导体超级IPO来了！

又一个半导体超级IPO要来了！

近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟材料”）同中信证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。

就在数月前，奕斯伟材料刚刚完成近40亿元人民币C轮融资，一举创下中国半导体硅片行业最大单笔私募股权融资纪录！

京东方创始人：功成身退，全力造芯

值得注意的是，奕斯伟材料这听起来陌生的名字，其背后掌门人却是一位十分低调的业界大佬，他就是被誉为“中国半导体显示产业之父”的王东升。

1993年，王东升创立京东方。他领导京东方历经二十余年，成长为全球显示领域领先企业；王东升提出显示产业“生存定律”，被业界称为“王氏定律”；王东升还提出“半导体显示”概念，明晰了业界对各类新型显示技术的界定；他带领京东方开创了中国半导体显示产业新格局，解决了中国大陆“缺芯少屏”的屏的问题。

2019年6月，王东升卸任京东方董事长，随后应邀加盟北京奕斯伟科技有限公司，致力于芯片事业。2020年2月，北京奕斯伟科技集团重组创立，王东升出任董事长。

在创立大会上，王东升表示，“ ‘奕斯伟’的内涵是‘以光明之心，创伟大事业’，我们会以清晰的战略、极强的执行力及全球一流的团队，为全球客户提供令人激动的产品和服务，助力客户成功。”

公开资料显示，2020年7月，奕斯伟材料一期项目投产，设计产能为50万片／月，产能规模国内第一，抛光与外延片比例为3：2。

2022年6月，西安奕斯伟二期项目开工，项目计划新建一条12英寸硅片生产线，满产后总产能将增至100万片／月，出货量有望跻身世界前六。据最新消息显示，目前该项目正在进行主体施工，将于今年4月中旬封顶，预计年内投产。

对于王东升而言，他还手握另外一只超级独角兽——奕斯伟计算，这是一家以RISC－V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商，围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供显示交互、多媒体系统、智慧连接、车载系统、智能计算、电源管理等芯片及解决方案。

背后股东阵容堪称豪华

资料显示，奕斯伟材料自成立至今已至少获得4轮融资，融资总额超100亿元。

其中，奕斯伟材料在2021年7月完成B轮融资，融资金额超30亿元人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资。

2022年，奕斯伟材料又完成近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录！本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、恒旭资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本、西安高新金控、中芯熙诚等机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资。

股权结构上，辅导文件显示，北京奕斯伟科技集团有限公司（简称 “奕斯伟集团”）直接持有奕斯伟材料14．39％的股份；同时，奕斯伟集团间接控制奕斯伟材料13．78％的股份，合计控制公司28．16％股份，为奕斯伟材料控股股东。

奕斯伟集团也不可小觑，其投资版图来看，还出手了埃纳检测、芯晖装备、国科光芯，欣晖材料等等，均围绕半导体产业链展开；投资领域则覆盖了板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材、激光雷达等细分行业。

半导体硅片需掌握更多主动权

据了解，奕斯伟材料已经是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。

在单晶品质、扭曲品质、粒子控制、污染控制等关键指标上，奕斯伟材料已达到全球领先水准，良率和正片率跃升至国内一流水平，并已通过多家关键国内外客户的产品验证，客户需求旺盛，已提前锁定未来3年产能！

对于国内半导体来说，集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节，2021年全球市场规模突破140亿美元，并支撑起万亿级的电子信息市场。

随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片需求快速增长，据Omedia统计，需求量将从2022年的784万片／月增长到2026年的978万片／月。

目前国内半导体硅片产能主要集中于8英寸及以下，绝大部分12英寸硅片正片仍依靠进口。加快提升国产硅片自给率，掌握供应链中的主动权，对我国半导体产业良性健康发展具有重大意义。