长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产

集微网消息，据长沙晚报报道，长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产。

长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户长沙。2021年8月12日，安牧泉投产仪式举行。2022年10月10日，安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。

据悉，安牧泉专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。10月消息显示，龙芯中科的CPU封装已在安牧泉实现量产。

据长沙晚报报道，安牧泉董事长朱文辉表示，今后三年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。（校对/赵碧莹）