产值达5亿、产线拟增10条，德智新材第三代半导体加速跑

根据湖南卫视4月9号的报道，湖南株洲目前正依托德智新材、时代半导体等半导体领域龙头企业，重点发展基于第三代硅基IGBT为核心的集成电路全产业链，争取打造新的千亿产业增长级。

其中，德智新材在今年将生产线由6条扩充到16条，二期项目也即将开工建设，今年预计总产值可达到5个亿。

据德智新材生产副总经理黄洪福介绍，公司的产品已经通过了客户的认证并实现批量量产。其还表示，公司在第三代半导体上投入巨大，目前产能和销售额均属于国内领先地位。

图片来源：拍信网正版图库

据悉，德智新材是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。

项目方面，2020年10月，德智新材扩产项目落成仪式在株洲高新区举行，扩产的项目是半导体用碳化硅涂层石墨基座；2022年12月30日，德智新材半导体用碳化硅蚀刻环项目正式竣工，该项目总投资约2.5亿元，占地约60亩，主要进行半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造。

此外，德智新材自主设计的国内最大化学气相沉积设备于2020年正式投入使用，SiC涂层石墨基座顺利实现产业化。（化合物半导体市场 Winter整理）

更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：化合物半导体市场。