国内争夺IC标准话语权 台IC设计噩梦成真？

国内官方定调建立自主IC规格话语权，台系IC设计对中业务恐面临更大挑战。符世旻摄

过去受惠于「去美化」效应的台IC设计业者，是否有可能在这波新的国内国产化政策下，痛失过去几年取得的成果？

近日国内工信部发布消息指出，将召集包括海思、中芯等国内半导体上下游重点厂商，以及终端应用品牌包括华为、中兴、腾讯、小米等，组成国家整合电路标准化技术委员会，目标是要建立国内自身的IC标准规格，来对抗以美国为首的半导体围堵策略。

同时，这个委员会也指出，未来不会独尊制程微缩的技术方向，而是会在成熟制程方面持续深化，往低功耗及多元应用的方向发展，这对于台系IC设计来说可以说是噩梦成真，未来对国内的业务发展，将面临相当巨大的挑战。

不少IC设计业者先前就提到美国围堵国内先进制程发展，有可能导致国内将资源全力转向成熟制程产品，反而对台湾IC设计业者带来更为巨大的竞争压力，对国内客户的相关业务尤其首当其冲。

事实上，在3月的IC设计产业白皮书发表会上，联发科董事长蔡明介也在致词中提出相关警示，认为台湾众多中小IC设计业者将因此面临非常巨大的竞争压力。

熟悉IC设计业界人士更指出，比起将资源集中发展成熟制程技术及产品所带来的竞争压力，国内官方试图自订IC规格标准的举动，才是冲击可能更为剧烈的一环。

如果国内真的做得到这点，那未来想要打进国内品牌或各类本地供应链厂商，恐怕都得特别为了遵循国内市场在界面及互联等等规格上的不同之处，在技术和产品设计上进行调整，才能融入其体系，这会为IC设计业者带来额外的开发成本，台系厂商未来和只专注做本国生意的国内同业相比，在成本面上就会陷入劣势。

当然，不少厂商也观察到，即便没有上述的种种新障碍，国内客户早已有在默默分配固定比重订单给国内同业的惯例，虽然在技术能力及供货的稳定度来说台系业者现今仍有一些优势，但这份优势在国家整合电路标准化技术委员会的政策工具下还能维持多久，没有人有把握。

但也有部分IC设计业者指出，其实一个世界两套规格的情况，在过去美苏冷战的时代也发生过，想要和两个不同阵营做生意，就得具备同时开发两套规格的能力，台湾业者在这方面的竞争力应该还是不错的。

且就现状来看，以半导体全球统一规格这么多年的大环境来说，短时间内国内应该也很难在规格上创造出巨大的差异性，在这方面的成本压力其实还不会太显着，比较担心的还是成本竞争激烈、技术优势消失以及国内客户自发性地独厚本国供应商的情况发生。

对台系IC设计业者来说，眼下除了继续强化自身技术，建立不可取代性之外，持续发掘国内以外的业务机会，并拓展产品及应用类型，仍是最佳的应对方针。

尤其在两个阵营越来越壁垒分明的情况下，多少还是会有一些去中化效应的契机可以把握，两面逢源的机会窗口仍然存在。

当然，面临竞争对手有庞大国家资本支持的情况，台系中小IC设计业者也是前所未有地需要政策面的支持，才能确保在巨大的变局中持盈保泰。

责任编辑：陈奭璁