孙正义将签字，Arm上市近在咫尺

来源:半导体行业观察发布时间:2023-04-121072浏览

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合，谢谢。

《金融时报》周二(11 日) 引述消息人士报导，软银集团执行长孙正义本周将与那斯达克证券交易所正式达成协议，让旗下的英国芯片设计业者安谋(Arm) 赴美上市。

辉达求亲安谋在去年2 月破局，软银紧接着宣布推动安谋股票上市，不过因为科技股市况不佳，安谋上市进度一延再延。软银今年3 月表态，安谋今年只会寻求在美国上市，但考虑在适当时候伦敦进行首次公开发行(IPO)，断绝市场对其在英美进行双重上市的猜测。

消息人士周二更新进度透露，软银集团执行长孙正义本周将正式与那斯达克证券交易所签署协议，推动安谋单独赴美上市。

软银发言人周三拒绝对此消息置评。

ARM估值，上看700亿美元

英国芯片技术公司安谋（ARM）在三月初表示，公司今年将只寻求在美国股市上市，但会保留其在英国的总部，称有意在适当的时候考虑在英国进行IPO（股票初次公开发行），但是安谋没有提供进一步细节。今年若成功IPO的话，究竟价值可达多少。由于目前景气混沌，市场预估值也相差甚远，估值区间大概落在300亿美元至700亿美元。

软银老板孙正义押宝的ARM或成今年最受瞩目的IPO，他在2022年2月曾表示，希望ARM的IPO规模，能在全球半导体产业史上写下最大的纪录。知情人士表示，ARM的所有者软银计划最快在本月委托银行接头交易，该集团选择的银行包括高盛、摩根大通和巴克莱。同时，软银寻求在夏季末为IPO进行定价，然后今年底再成功挂牌上市。

外媒援引知情人士消息称，全球各大投行对ARM首次公开发行（IPO）的估值范围比预想更大，约在300亿至700亿美元之间。若中和一下，Arm的挂牌身价约在500亿美元左右，跟母公司日本软体银行的心目中价格600亿美元比较相近。

安谋首席执行官Rene Haas发声明表示，在与英国政府和英国金融管理局进行了数月的接触之后，软银和安谋已经确定，在2023年寻求让安谋在美国上市，是公司及相关利益关系人的最佳出路。

软银于2016年斥资330亿美元收购ARM并试图在2021年将其出售给辉达却未能成功，之后软银便一直计划推动ARM上市。目前，ARM在软银净资产价值中所占的比例为16%，高于软银国内移动业务资产所占的13%份额。媒体分析指出，市场对ARM的估值范围如此之大，体现了在半导体行业波动的背景下，对芯片公司估值的影响，另一方面，也反映出了各大银行在争夺这笔可能是多年来最令人垂涎的IPO交易之际做出的努力。

传Arm 准备改变授权收费模式

相关消息指称，Arm近期已经向几家规模较大客户告知将改变原本授权商用模式，不再以处理器本身价值向芯片业者收取费用，而将以实际应用设备价值向终端设备商收取授权费用。

相较过往只是以应用处理器的单价按比例收取授权费用，Arm未来授权商用模式将调整以实际应用终端设备售价抽成计费，亦即未来将比照Qualcomm处理器技术授权费用计算。

至于调整授权商用模式，相关看法认为可能与希望藉由增加授权费用填补Softbank近年亏损有关。

在此之前，市场研究顾问SemiAnalysis就曾表示，Arm接下来可能改变过往芯片设计专利授权方式，将不再直接向芯片业者授权收费，而是向使用处理器的终端设备商收取费用。

甚至，未来授权方式还包含必须榜定Arm旗下Mali GPU、Ethos NPU等架构设计，不能采用其他第三方技术组合，例如Qualcomm收购的Adreno GPU、AMD授权三星使用的RNDA架构GPU，或是Imagination Technologies提供PowerVR GPU。

而在先前市场看法中，认为一旦Arm开始采用新授权商用模式，未来增加费用将可能转嫁在购买终端设备产品的消费者身上，甚至原本定价高昂的手机产品将会被收取更多的授权费。

若以Arm新授权商用模式来看，直接受影响的芯片业者将包含联发科、Qualcomm，以及包含小米、OPPO在内藉由Arm设计打造客制化芯片产品的业者。不过，若是像NVIDIA、苹果等以Arm指令集授权，并且自行打造芯片架构设计的业者，似乎暂时还不会受到影响。

相关消息指称，Arm最快会在2024年开始推行新授权商用模式，但可能会面临诸多客户反对，甚至可能引发不少原本采用Arm架构处理器的终端设备商抗议。

Arm目前并未对此传闻作任何回应。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3369内容，欢迎关注。

孙正义将签字，Arm上市近在咫尺

全部评论

热门搜索