龙芯发布高性能CPU：Chiplet、32核，支持4路扩展！

2023年4月8日上午，河南鹤壁举办信息技术自主创新峰会。

会上，龙芯中科在正式发布了新一代龙芯3D5000服务器处理器，标志着龙芯中科在服务器CPU领域进入国内领先行列。

龙芯3D5000首次使用小芯片(chiplet)技术，将两颗龙芯3C5000整合封装在一起，取得了32核心、64MB三级缓存、八通道DDR4内存的高规格，四路可达128核心，而且是百分百自主的LoongArch指令集架构，无需国外授权。

峰会上，龙芯中科公司董事长胡伟武重点介绍了龙芯CPU的技术和产品布局，以及未来规划。

一起来深入了解下！

胡伟武表示，龙芯CPU的主要特点是“一个唯一、三个不同”。

龙芯CPU是国内唯一基于自主指令系统构建、独立于Wintel/AA的开放信息技术体系，和国内多数企业直接购买国外商业IP进行芯片设计、基于x86/Arm指令系统融入国外信息技术体系、依赖境外先进工艺提升性能的做法，是完全不同的。

目前，龙芯CPU的主要IP核，都是自主研发。

其中，硬IP包括寄存器，以及内存、HT总线、PCIe/SATA/USB、网络等等的物理层，并适配从130nm到12nm等不同制造工艺。

软IP则包括CPU内核、GPU图形核心、加解密算法，以及存储、总线、网络、音频、工业等各种接口。

龙芯CPU的产品布局分为三大系列：

龙芯1号是MCU(微控制器)，专门面向嵌入式应用。

龙芯2号是SoC(片上系统)，面向工控、终端应用，又可以细分为龙芯2K1000LA、龙芯2K2000、龙芯2K3000三大平台，目前分别使用40nm、28nm、12nm工艺，同时结合具体引用，还可以定制专用的SoC。

龙芯3号是CPU(通用处理器)，面向桌面和服务器应用，也是多数人更熟悉的，搭配自研桥片(芯片组)形成双芯片的解决方案。

该系列已经演进了三代，第一代是龙芯3A1000、龙芯3B1500，第二代是龙芯3A2000、龙芯3A3000，第三代则是龙芯3A4000、龙芯3A5000、龙芯3C5000。

胡伟武表示，龙芯CPU的设计设计基本原则是先提高单核性能，再增加核心数；先优化设计，再结合先进工艺提高性能，有些类似Intel当初的Tick-Tock策略，交替升级工艺和架构。

经过20多年的发展，龙芯CPU的单核性能已经达到国际主流水平。

在服务器领域，龙芯CPU提升单核性能的同时，结合多核、多线程、高速互连、先进封装等技术，快速形成系列化、强竞争力的产品布局。

目前，龙芯中科自主的LoongArch指令集架构，从小巧的龙芯1C103，到庞大的龙芯3D5000，已经形成了完整的系列化产品。

胡伟武表示，当前，龙芯已经开启了生态建设的新征程，构建与Wintel体系和AA体系“三足鼎立”的自主信息体系新格局，而信创替代一定要做到体系替代，只有从指令系统层面的独立创新，才是真正的自主。

2022年，鹤壁市和龙芯中科达成全面战略合作协议，以龙芯中科为龙头、龙芯产业链为核心，吸引龙芯产业生态链上下游企业聚集，打造“全场景+一基地+五中心”的龙芯生态产业链，促进鹤壁信创产业发展。

本次峰会上，还举办了龙芯生态产业园集中签约仪式，16家产业链代表性企业进行集中签约，合力助推全国信创产业发展。

共勉！

来源：快科技