英特尔的代工豪赌，或三分天下

英特尔进军定制芯片行业的大胆计划旨在对抗台积电（TSMC）的主导地位，并增加尖端制造的供应。相反，此举可能会将市场一分为三，让这家美国巨头陷入中间。

两年前，英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 宣布打算向外部客户开放英特尔的制造工厂 (fabs)，同时投资 200 亿美元在亚利桑那州新建两座工厂。去年初，它又增加了 200 亿美元的俄亥俄州站点计划。“我们的目标是到本世纪末成为世界第二大代工厂，”英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在 11 月告诉日经新闻。这意味着超越台积电或密切的竞争对手三星电子。

事实上，如果您对半导体代工厂的定义不以为然，这并不难。例如，三星被认为是第二大，因为市场研究人员将这家韩国巨头从制造其设计和用于自己设备的芯片中获得的所有销售额都包括在内。这种计算有一个逻辑：如果三星不制造这些芯片，其他人就会制造。那么按照这个标准，三星去年的晶圆代工收入是300亿美元，而英特尔的总销售额是630亿美元，台积电是670亿美元。

不过，按收入份额排名第二并不是真正的重点。英特尔的目标也是成为技术领导者，这意味着开发可以与台积电和三星竞争的先进制造工艺。现在它落后了几年。这家美国公司曾经是全球领导者，但在过去十年中随着竞争对手在研发和产能扩张方面的快速领先而让步。

英特尔要迎头赶上，它不仅需要在下一个工艺节点的竞争中比台积电进步得更快，而且还要将研究最新芯片技术的能力转化为生产低缺陷率（称为良率）的大批量产品. 摩尔定律概述的发展速度意味着，要与竞争对手一起踩水，就需要每两年或更快地迈出下一步。

这场复杂且代价越来越高的战斗让竞争对手望尘莫及。二十年前，台湾代工厂联华电子在制造技术方面被认为与台积电并驾齐驱。今天，其最先进的节点——28 纳米——是台积电 12 年前首次发布的产品。联电是世界第三大晶圆代工厂，领先于上海的中芯国际和总部位于纽约马耳他的 GlobalFoundries，两者都落后于甚至在技术上更落后。

这种领先者-落后者范式导致了市场的稳定分叉。台积电和三星在高端市场占据主导地位，生产用于智能手机、人工智能服务器和加密矿工的芯片。其他人都在处理低端产品，包括汽车、智能扬声器和工业机器人中使用的组件。目前约 50% 的晶圆代工市场由 16 纳米及更小的产品组成，这一领域几乎完全被这两个领导者占据。

这种动态的一个重要方面是领先者不断前进到下一个节点，而落后者的进展仍然缓慢。例如，去年，台积电最佳技术（5 纳米）的收入增长了 79%，其先前最佳技术（7 纳米）的收入增长了 15%。该 5nm 产品在三年前甚至还没有上市，该公司已经宣布在 2022 年 12 月开始制造其 3nm 服务。相比之下，UMC 十年前推出的最佳产品去年的收入仅增长了 14%。

美国最近对制造技术的获取限制旨在阻止中芯国际和存储芯片制造商长江存储科技等中国公司的任何进一步发展。然而，这对 UMC 和 GlobalFoundries 来说并没有太大的不同，而且它们在未来十年内仍有可能进一步落后。

英特尔很可能被夹在中间。

即使 Gelsinger 设法缩小与台积电和三星在制造技术上的差距，正如他自己积极的发展路线图所预测的那样，他也需要让世界上最重要的芯片客户相信，英特尔不仅可以信赖他们的设计，而且可以在交付产品方面取得信任——准时且缺陷最少。

吸引前沿客户是开发过程的重要组成部分，因为供应商和客户紧密合作，在不懈的争分夺秒中相互学习。如今，先进半导体代工产能的最大买家包括 Apple、Nvidia 和 Advanced Micro Devices (AMD)。两年前，这家 iPhone 制造商放弃了英特尔成为 Mac 处理器供应商的地位，而英伟达和 AMD 则是服务器等高性能计算市场上的激烈竞争者。

英特尔可能不会年复一年地追赶并保持与竞争对手的步伐，而是有可能在五年内倒退几个开发周期。届时我们将看到市场的三分法，英特尔既不处于前线也不处于后方。这种混乱的中间状态可能很难驾驭：英特尔无法与领先者收取相同的费用，也无法享受落后者的低成本优势。

如果英特尔能够说服拜登政府等战略客户以及国防、航空航天和数据管理领域的安全敏感企业相信只有拥有美国制造芯片的美国公司才值得信赖，那么除供应自身外，仍有一个有利可图的市场。该策略依赖于英特尔说服此类客户不需要前沿技术——而且通常情况下不需要——几乎领先的技术就足以完成这项任务。

这意味着英特尔可能不仅需要依靠信念的飞跃和技术突破，还需要依靠精明的推销技巧和美国政府的恩惠。