日本将向Rapidus芯片厂追加23亿美元补贴

集微网消息，据日媒北海道新闻报道，日本经济产业省正在敲定一项计划，向国家支持的芯片制造商Rapidus提供额外3000亿日元（22.7亿美元）的资金，用于在北海道建设一家半导体工厂。

Rapidus在2月份选择了札幌附近的千岁市作为尖端的两纳米芯片工厂的选址，此前该公司已从政府获得了700亿日元的初始资金。

据当地官员证实，经济产业省正通过新能源产业技术综合开发组织（NEDO）基金补贴700亿日元助力该公司的“强化5G信息通信系统基础设施研究开发项目”，并将增加补助金额。

北海道新闻援引知情人士称，额外的赠款将用于帮助Rapidus建立一条计划于2025年推出的试产线。

据路透社报道，Rapidus董事长Tetsuro Higashi在2月份表示，在美国芯片巨头 IBM的支持下，它需要大约7万亿日元才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。

几天前，日本经济产业大臣西村康稔承诺，政府将增加对芯片制造商Rapidus Corp.的财政支持，因为该公司致力于开发尖端半导体，此类组件的国内生产对日本在人工智能和自动驾驶领域取得优异成绩至关重要。“我对Rapidus能够在日本大规模生产2纳米以上的芯片抱有很大期望，政府准备继续并加强对该公司的财政支持，因为它需要花费数万亿日元才能实现这一目标。”

（校对/赵月）