一周融资:盛合晶微、氦星光联、云脉芯联等获新一轮融资来源:刘沁宇发布时间:2023-04-091713浏览询问 AI集微网消息,超13家企业获新一轮融资,融资规模超45亿元。盛合晶微、科阳半导体等融资规模较高。获融资企业来自封测、化合物半导体、设备等领域。(校对/吕佳妮) 新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。