深耕车载毫米波雷达先进封装技术，长电科技持续引领创新

在辅助智能驾驶和自动驾驶中，毫米波雷达与激光雷达、车载摄像头等硬件设备一起担负着采集车辆周边交通环境数据的重要使命。通过数据采集可以让汽车识别清楚路况，从而根据周围环境随时做出决策，确保安全驾驶。

毫米波雷达相比激光雷达、摄像头，具备全天候探测能力，即使在雨雪、尘雾等恶劣环境条件下依旧可以正常工作，再加上可以直接测量距离、速度、角度和高度，成为智能辅助驾驶和自动驾驶中重要的传感设备之一，目前在L1/2级别自动驾驶汽车上通常搭载1-3个毫米波雷达，预计未来发展到L4/5，将搭载超过10个毫米波雷达。

毫米波雷达应用分布图

据Yole市场研究预测，2021年到2027年，车载雷达产品市场年复合增长率（CAGR）将达14%，达到128亿美元规模，其中毫米波雷达市场包含4D产品达到80亿美元，CAGR超40%。各家汽车部件厂商纷纷推出相关产品，争夺市场份额。

2021~2027 automotive radar platform market forecast(来源：Yole)

随着自动驾驶级别的提高，毫米波雷达产品也在逐步发展，包括更远的探测距离、更高的探测维度(3D→4D)探测、更细的角度探测分辨率、更高的频率、更多的材料集成、更快的算力等。为实现相应需求，对芯片的封装技术也提出了更高的要求，如更高的集成度、更低的互连电感、更低的成本等。

传统打线封装，由于线材的电感较高，较难满足高频产品的要求，所以毫米波雷达芯片的封装形式多采用倒装封装与扇出式封装。

• 芯片倒装封装是在芯片焊盘上制作金属凸块，将芯片翻转后直接与基板相连，缩短连接长度从而实现更快速的连接以及更低的功耗;

• 扇出式封装，则通过重构晶圆后再布线的方式引出电路，降低整体封装厚度的同时，不需要基板从而降低封装总成本；

出于集成度的需求，集成天线和雷达收发器芯片的AiP（Antenna in Package）封装，也逐渐被用户所采用。AiP可缩小整体产品尺寸以及缩短连接路径，从而有效提升产品性能，未来将逐渐成为毫米波雷达产品的主流封装形式。

长电科技目前拥有成熟的芯片倒装（FCCSP）封装和扇出型（eWLB）封装，以及AiP封装测试解决方案，并已经实现车规级产品的量产。同时，长电科技近年来与业界知名客户就车载毫米波雷达收发接收器芯片和集成天线的AiP的SOC产品进行了合作开发。公司还面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。

产品开发方面，长电科技可以在封装协同设计、仿真及封装可靠性验证、材料及高频性能测试，客户产品的高分辨率和低功耗方面给客户提供技术支持服务。长电科技在集成天线的AiP封装相关工艺方面具备多种工艺能力，在增强散热、产品翘曲度管控方面拥有深厚的材料选择经验和工艺管控能力。

深耕相关封测技术领域多年，长电科技目前拥有众多成熟的解决方案，同时具备可定制并共同开发适合于客户需求的封装技术能力。未来，长电科技将持续保持与客户紧密的合作，不断拓展高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，为全球客户提供优质的产品与服务。