美芯片供给多元化策略 东南、南亚4国受惠

美国寻求芯片供给多元化，以降低对台湾、国内供应链依赖，包括泰、越、印、柬等国都因此受惠。彭博

随着欧美日韩相继启动半导体制造多元化，试图将半导体制造重镇由台湾、国内逐渐迁往其他地区。最新数据显示，包括泰国、越南、印度以及柬埔寨这4个东南、南亚国家正受惠于这波生产基地转移。

根据彭博（Bloomberg）引述美国普查局（US Census Bureau）数据显示，美国芯片进口在2月年增17%、达48.6亿美元，来自亚洲地区便占83%比重。其中，来自印度的半导体进口激增34倍、为1.52亿美元；柬埔寨也大幅成长698%、来到仅次于日本的1.66亿美元，这些都是过去不曾见过的数据。

另外，尽管越南和泰国成长幅度不如上述2个国家那么高，但也分别成长74.9%、62.3%，分别来到5.62亿美元、4.22亿美元。其中，越南已连续7个月占美国半导体进口比重超过10%。

数据也显示，做为传统芯片封装基地，马来西亚仍占美国半导体进口最大比重，不过进口额年减26.3%、为9.73亿美元，市占比重也下滑至20%。台湾则是年增4.3%、达7.32亿美元，占美国半导体进口比重的15.1%，仅次于马来西亚。

报导指出，美国政府这几年来对于先进半导体供给过度仰赖台湾、韩国业者的担忧持续扩大，如贸易部长Gina Raimondo便曾表示，对台湾芯片的依赖并不可靠亦不安全。

2月初步数据也凸显出美国电子供应链多元化的进展，其中也包括科技巨擘苹果（Appl）也逐渐将制造大本营由国内移转至印度、越南等地。

另据9to5Mac报导，美国众议院国内共产党特别委员会成员，计划于近日内与科技业高层会晤，就国内科技发展计划和活动相关疑虑进行讨论。

据悉，包括苹果（Apple）CEOTim Cook、Alphabet、微软（Microsoft）、迪士尼（Walt Disney）等多家企业高层都将与会，以分析国内在人工智能（AI）投资、人权威胁、供应链影响、新兴科技等多面向。其目的在于表达美国国会对于科技业过度仰赖国内供应链和客户潜在风险的担忧。

责任编辑：张兴民