ACM收到新SiC清洗设备的第一份订单

中国公司订购Ultra C SiC衬底清洗设备

晶圆加工解决方案供应商ACM Research收到了其Ultra C SiC衬底清洗设备的第一份采购订单。

采购订单是从一家中国SiC衬底制造商处收到的，预计将在2023年第三季度末前发货。

ACM的Ultra C SiC衬底清洁设备使用SC1（氨/过氧化氢）、SC2（盐酸/过氧化氢）和DHF等化学品进行清洗，还可以配备ACM专有的Smart Megasonix，以实现更好的清洁性能。该工具兼容6英寸和8英寸，设计可实现每小时70多片晶圆的生产量。该工具经过优化，可用于处理易碎的SiC衬底，以最大限度地减少破损。

ACM创始人兼首席执行官David Wang表示：“功率半导体市场正在经历强劲增长，电动汽车市场和相关基础设施的部署迅速加速。该订单代表着ACM在先进半导体晶片处理设备方面的经验的成功应用，以满足SiC衬底制造的独特要求。我们仍然致力于扩大我们的产品组合，以支持更多的市场机会。”

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