上海益吉科技签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件

据益质云消息，近日，上海益吉科技有限公司（以下简称“益吉科技”）签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件。

据了解，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

资料显示，益吉科技成立于2015年，其产品包含了APQP、PPAP、D-FMEA、P-FMEA、M-FMEA、IQC、IPQC、SQM、e-Audit、DCC、质量问题中心等模块，公司客户遍布汽车、电子、半导体、新能源等多个行业，目前已获得众多企业的广泛认可。

封面图片来源：拍信网