西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目：力争2024年建成投产

集微网消息，近日，西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目传来新进展。

据西安日报报道，位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目目前正在加紧建设中。作为陕西电子信息集团有限公司牵头推进的项目，8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目2022年9月完成项目备案，力争2024年建成投产，建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白。

陕西省公共资源交易中心1月消息显示，陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目总投资总额450000万元，主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约151256㎡，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物，半导体芯片设计产能5万片/月。

值得一提的是，在2023年西安市重点建设项目计划中，8英寸高性能特色工艺半导体生产线建设项目在列。（校对/刘沁宇）