【IPO价值观】聚焦LED行业，康美特研发实力几何？

集微网报道，市场竞争激烈、产品同质化一直是困扰我国LED企业的难题，LED封装行业同样如此。

值得注意的是，伴随着LED封装行业大幅进行产能扩张，价格战和产业洗牌随之到来，而疫情的出现让更多中小厂商被市场淘汰，行业集中度逐渐提高，行业整合趋于完成。

作为LED封装材料厂商，康美特的业绩与发展也伴随着LED行业的起起落落。2014年LED下游应用市场需求旺盛，特别是LED照明井喷式发展，带动了LED封装市场迅猛发展，作为国内领先的LED封装胶厂商，康美特的营收也顺利突破1.02亿元，并于2015年12月收购天津斯坦利100%股权拓展高性能改性塑料业务，2016年11月成功挂牌新三板。

不过，随着LED行业产能过剩，市场进入调整期，康美特也于2019年陷入亏损，并在2021年4月终止新三板挂牌。

2023年3月4日，康美特科创板上市申请获上交所受理。从招股书可以看到，从新三板改道科创板，康美特不但在业绩方面更上一个台阶，其产品也从LED封装胶向更高端的Mini LED有机硅封装胶扩张，但受累于LED行业与房地产行业市场需求疲软，2022年康美特业绩再次出现下滑。

从招股书来看，康美特拟IPO募资加码半导体封装材料产业化项目，但并非向集成电路相关领域展开布局，而是拓宽公司在 Mini/Micro LED、半导体专用照明等新兴应用领域业务布局，仍聚焦于LED行业。

两大业务差别较大

康美特专注于高分子新材料产品的研发、生产及销售，主要产品包含电子封装材料及高性能改性塑料，其电子封装材料产品已覆盖SMD、POB、COB及CSP多种LED芯片封装方式，可应用于包封、点胶、模压、固晶等封装环节，广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等下游领域。

康美特表示，公司电子封装材料产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，在多个产品领域率先实现了国产化突破，在我国LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。同时，公司已成为国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，产品技术整体达到国际先进水平，成功进入京东方、华为、TCL科技等多家行业领先客户供应链。

由于收购了天津斯坦利，康美特还拥有高性能改性塑料业务，经鉴定康美特高热阻改性聚苯乙烯及超轻抗冲防护材料连续挤出法生产工艺技术整体达到国际先进水平，率先实现了进口替代，下游客户/终端客户包含东方雨虹、亚士创能等建筑节能材料龙头企业，信诺、美联、韬略等国内主要专业头盔厂商及京东方、美的集团等电子电器龙头企业。

因此，康美特认为自身符合科创板定位要求，不过，从电子封装材料及高性能改性塑料两类产品的工艺技术和应用范围来看，二者差别较大，并不具备业务协同性。

研发费用对比

对于LED封装胶来说，中低端市场竞争激烈，高端市场却被进口产品占据，国内企业要想在该市场分得一杯羹，首先要做的就是加大研发投入、积极进行产品和技术升级，才能不断抢占进口产品的市场份额，避免陷入内耗。

根据招股书披露，2020年至2022年，康美特的研发费用为1871万元、2650万元及2589万元，研发费用占营业收入比例分别为6.59%、5.88%、7.56%，研发费用率整体呈上升趋势。

康美特连续三年累计研发投入占比6.60%，累计研发投入金额7,109.87万元，符合最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例≥5%，或最近三年累计研发投入金额≥6,000万元的科创属性相关标准。

通过与同行可比公司对比发现，2020年至2022年，康美特的研发费用率在业内处于较高水平，但由于各大厂商的营业收入不一，因此研发费用率较低的回天新材和康强电子，研发费用却远高于其他厂商。康美特虽然研发费用率高，但受限于公司营收，整体研发费用在业内处于较低水平。

专利情况对比

除研发投入外，研发人员的数量以及专利情况也能说明各企业的核心竞争力，更是科创属性的评价标准之一。

据康美特披露，公司 2022 年研发人员占当年员工总数的比例为 23.99%，远高于科创属性规定的研发人员占当年员工总数的比例≥10%。

通过与同行可比公司对比发现，康美特研发人员数量和研发人员占当年员工总数的比例均处于较高水平。

注：康美特截止2022年12月31日；德邦科技截止2021年12月31日；华海诚科截止2022年11月3日；康强电子（总员工数量未知）、回天新材截止2022年6月30日

在专利数量方面，康美特表示，目前，公司已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2022年12月31日，公司拥有已获授权发明专利26项，其中境内发明专利22项，中国港澳台地区及境外发明专利4项，拥有境内实用新型专利46项。

注：康美特截止2022年12月31日；德邦科技截止2021年12月31日；华海诚科截止2022年11月3日；康强电子、回天新材截止2022年6月30日

对比同行可比公司发现，康美特专利数量虽然低于德邦科技、回天新材，但与华海诚科、康强电子处于同一水平，且远高于科创属性规定的应用于主营业务的发明专利≥5 项。

康美特表示，近年来，凭借强大的技术实力，公司先后实施多项国家级、省级重大科研项目，作为课题单位参与了科技部“超高能效半导体光源核心材料及器件技术研究”、“第三代半导体核心配套材料”两项国家重点研发计划、工信部“家电智能控制器绿色制造关键工艺系统集成项目”，并作为课题单位独立承担了北京市科技计划“太阳能光伏组件有机硅封装材料的产业化”课题。公司为工信部第二批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），2022年成功入选北京市市级企业技术中心；子公司天津斯坦利为工信部第三批专精特新“小巨人”企业，曾荣获天津市“瞪羚企业”、天津市“科技领军培育企业”等称号。

值得一提的是，上述同行可比公司均为专精特新“小巨人”企业，且除回天新材外，康强电子、德邦科技、华海诚科等半导体材料厂商均承担过国家重大科技“02 专项”课题。

此外，科创属性还有关于营业收入的规定，需要IPO企业最近三年营业收入复合增长率≥20%，或最近一年营业收入金额≥3亿。

由于康美特2022年业绩出现下滑，导致最近三年的复合增长率不足20%。营业收入方面，在两大业务的助力下，康美特2022年实现营业收入3.43亿元，高于3亿元的标准，但冗余不高。因此，2023年康美特至少需要稳定公司的经营状况，不能再次出现业绩下滑，否则将难以满足上述规则。