合盛硅业：目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产

半导体产业网获悉：近日，合盛硅业（603260）在投资者互动平台表示，碳化硅及有机硅下游高端产品一直是公司未来硅基新材料下游延伸的重点方向，公司通过子公司布局了第三代半导体碳化硅产业的研发与制造。

合盛硅业透露，目前公司2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产。