〈中砂专访〉施展「磨」术 第三代半导体砂轮开始出货

中砂 (1560-TW) 今年 4 月 1 日将迎来成立第 70 年，期间透过不断精进「磨术」，将产品从过往的砂轮，拓展至钻石碟与再生晶圆，现阶段更推进至第三代半导体，其中，碳化矽 (SiC) 研磨砂轮已切入国内数家碳化矽长晶业者如等，并小量出货，单月营收贡献破百万元，挹注营运。

SiC 长晶不易、减少损耗是重点

SiC 具备高能效与低功耗等众多优点，被视为是下世代应用的必备材料，但其长晶速度极为缓慢，7 天仅能长出 2 至 5 公分，相较矽基 (Si) 半导体 3 天就能长出 200 公分的晶棒，长晶效率相差甚远。

此外，SiC 材质硬又脆，切割、研磨与抛光难度也就更高，中砂董事长林伯全表示，SiC 长晶不易，要如何减少晶棒在切磨抛制程的损耗是一大关键。

携伴打群架，通过数家客户验证

中砂为抢进第三代半导体，除强化自身技术，数年前也投资稳晟。执行长谢荣哲指出，起初投资想法不仅看好稳晟，也希望将砂轮技术应用在第三代半导体，一方面确认产品表现，另方面也可改善品质，现在看起来目的已经达成。

中砂目前正与日本设备商合作，在 SiC 晶棒切割前，先用自家砂轮做出沟槽，有助切面更平整光滑，再经由砂轮研磨，减少损耗与变形量，目前产品除获稳晟采用，台厂汉民、盛新材料也相继导入。

林伯全对第三代半导体相关产品寄予厚望，预期未来规模将持续扩大，也不排除将其独立、变成单一事业部。

看景气下半年优于上半年，明年会更好

展望今年，林伯全指出，上半年全球景气波动较大，下半年随着景气逐步回温，可望弥补上半年缺口，营运将回归正常成长轨迹，半导体业务如再生晶圆、钻石碟产能与产品规格也持续提升，全年营收估持平至小幅衰退，明年在全球经济复苏下将重返成长。

法人预期，中砂今年首季营运见底后，第二季在类比 IC 龙头客户急单挹注下，再生晶圆及测试晶圆维持满载，钻石碟也随着大客户 3 奈米放量，营收有机会优于上季。

---