赴美投资的“芯片陷阱”：台积电、三星如何接招？

自去年8月美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》以来，这部产业补贴法案落地实施细则逐渐清晰明了，但期待总是轰轰烈烈的，现实却是“冷冰冰”的。近日，《华尔街日报》报道称,这些规定让相关企业都觉得比预期的限制还要严格。因为被限制的半导体除了先进制程芯片外,也包括制造大多数电子产品所需的成熟制程芯片。

据悉，台积电、三星等厂商均在考量是否申请政策补贴。显然，这些芯片大厂无法违反美国的先进芯片工艺输出的禁令，但可以选择不申请美国的半导体补贴，以避免受限太多。那么，如果没有足够的政策补贴支持，这些芯片大厂在美国的投资是否会大打折扣，如同当年富士康在美国投资显示面板工厂一样？

鱼与熊掌难以兼得

数十年来，美国半导体产业受益于“美国设计、亚洲组装”的外包模式，但这种模式造成了其“产业空心化”，特别是芯片制造环节。数据显示，目前全球12%的芯片是在美国制造，而上世纪90年代该比例则为37%，目前全球约80%的芯片在亚洲制造。

然而，一场新冠疫情带来的芯片荒问题，以及中国在半导体领域加速追赶，让美国深刻认识到半导体的重要性。随后，《芯片和科学法案》这一政策“应运而生”。

按照芯片方案补贴计划，未来美国将投资超过520亿美元用于扶持芯片产业，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。

在美国抛出这个橄榄枝之后，台积电、三星、海力士等一些国际芯片巨头也纷纷公布了美国投资设厂的远期计划。尽管这些芯片企业赴美投资建厂的成本会增加3倍之多，但有芯片补贴则降低了投资成本，而且这些企业还可能在美国市场拓展以及芯片政策管控上，得到美国政府更多的“偏爱”。

然而，在芯片补贴细则出炉之后，这些企业才真正回过神：补贴不是白给！芯片补贴政策有明显的限制条件，比如：禁止获补贴厂商在中国大陆先进制程产量扩大超过5%，限制成熟制程产量扩大超过10%，限制接受经费补贴的企业与大陆等相关实体进行联合研究和技术许可；最关键的是这些限制措施的有效期长达10年，这意味着未来10年这些芯片厂家都不能在中国大陆扩大先进芯片产能。

毫无疑问，美国政府是要这些芯片大厂在政策补贴和中国市场之间作出选择。

根据美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。从地区来看，中国仍是最大的芯片市场，销售额为1803亿美元。

有专家表示，美国这样的限制规定会使得很多公司保留它们是否愿意接受美国”芯片法案”资助的决定。其中，三星、SK海力士、台积电这样在中国大陆有大量业务的半导体企业将面临艰难的选择。

如果接受美国的芯片补贴，不仅将对其此前在中国大陆投资的数十亿乃至上百亿美元的项目产生不确定的影响，冲击企业的经营业绩，更将使其放弃未来中国大陆市场，把未来的市场机会拱手让给对手。

对于芯片补贴的限制条件，台积电董事长刘德音直言，“芯片法案”当中有些限制条件无法接受，还需要与美方沟通，不能让台湾厂商受到负面影响。

SK海力士首席执行官朴正浩也表示，“芯片法案”的半导体资金补贴申请过程相当困难，未来将更审慎地考虑是否要向美国政府申请补贴。

信息披露的“阳谋风险”

然而，市场机会仅是申请补贴企业所要考量的一部分因素，更难以接受的则是

半导体企业公开芯片产能、良率、预期收益率等商业机密。

美国商务部在一份概述财务报表指导原则的文件中解释：“这些财务报表将是《芯片法案》项目评估的一个关键部分，将用于评估申请项目的可行性、财务结构、经济回报和风险，以及评估和确定潜在根据《芯片法案》拨款的金额、类型和条款。”

按照《芯片法案》的规定，美其名曰接受芯片补贴的企业要提供稳健财务计划、项目的细节以及公司层面的财务数据，以保护美国纳税人提供的资金。该法案其中的一则“护栏”条款规定，申请补贴的半导体企业需提交不同芯片种类的产能、预期收益率、生产第一年销售价格、以后各年度产量和销售价格增减等信息。此外，还要求公开与生产相关的详细数据。

从表面上看，美国仅对申请项目做风险评估，但上述数据是体现半导体企业行业竞争力的主要指标，部分数据属于企业商业机密。如果美国拿到这些核心机密信息之后，能否保证不对美国企业进行信息共享？如何保证美国政府不会利用这些信息对申请企业进行针对性打击？

实际上，《芯片法案》要求申请企业，特别是台积电、三星、SK在内的数十家芯片龙头企业提交核心供应链数据，将补贴政策政治化、阵营化、武器化，不仅要实现产业链回迁美国本土，围堵中国芯片产业，而且要让其他国家都不得染指高端芯片产业，从而搭建起以美国主导的封闭产供链循环。

面对《芯片法案》的细则要求，全球芯片巨头除了愤怒之外，还有不安。韩国《金融新闻》就报道，“连半导体销售价格也必须公开？美国政府的做法太过分，韩国企业不知所措。”而台湾《经济日报》也认为：台半导体产业沦为美国的“棋子”或“筹码”，作为牵制对手的利器，也可能在特定时刻沦为弃子。

当然，《芯片法案》还对申请补贴的企业提出了很多细节要求，比如，不得利用联邦资金进行分红或股票回购；半导体公司在美国的新厂收益和利润“高于预测”，新规定还要求厂商必须向联邦政府返还一部分补贴；促进不同社会群体就业，惠及全体美国人，包括那些在经济层面处于弱势的群体，优先考虑能够使雇主、培训供应者、劳动力发展组织、工会等主要利益相关者能够一起协作的劳动力解决方案……

台积电、三星如何接招？

在如此多限制条件下，赴美投资建厂拿补贴还能算是一件“美事”？未来，企业拿补贴之后，能否盈利，可能也不是一个未知数了，应该是有明确的答案。

实际上，在美国推动制造业回流上，有一个典型的案例，即2017年富士康曾计划在美国威斯康星州投资共计100亿美元建设10.5代TFT-LCD面板厂。该项目曾被前美国总统的特朗普赞为“世界第八大奇迹”“美国制造业重振的标志”，如今已经成为美国制造业回流的失败案例。

2022年10月7日，美国白宫发布了2022版《先进制造业国家战略》（以下简称：战略）。该战略突出强调了为美国制造业注入新活力的重要性以及构建制造业供应链弹性的紧迫性。

根据该战略，为了巩固和保持其在先进制造业的领先地位，未来四年美国将在新能源、半导体、生物医药、劳动力培养等11个领域实施37项措施。这基本上可以认为是对《芯片法案》法理性、必要性、重要性的充分论证。不过，该战略以及《芯片法案》能否一改此前富士康这样的失败案例的颓势和影响，还有待时间验证。

值得一提的是，在美国优先政策以及“芯片恐慌症”的影响下，美国是否有可能通过其他手段逼台积电、三星这些企业就范，即在不接受补贴的情况下，仍需继续配合美国芯片产业发展政策，加大在美国的投资。要知道，富士康赴美投资也是政治施压的结果，而其失败的投资结局除了市场因素之外，没有拿到政府补贴也是其最终选择退出的重要原因。

如今，台积电、三星已经成为美国半导体制造回流重要拉拢对象，未来既不能退出，也不甘于受摆布，可能将面临着比富士康更严峻的境况。毕竟在半导体领域美国能动用的手段更多，除了政治层面的压力之外，产业链绝对的控制力和影响力也会让台积电、三星不得不深思直接拒绝的后果。或许降低预期，缩小投资规模，将是一个折中的选择。

总而言之，未曾想到，这些芯片大厂赴美为其半导体产业愿景“添砖加瓦”，却不料对方要“下酒割肉”。