兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计Q3进入小批量试生产阶段

集微网报道 近日，兴森科技在接受机构调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年 12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。

广州 FCBGA 封装基板项目于 2022 年 9 月实现厂房封顶，目前正在进行厂房装修，预计 2023 年第四季度完成产线建设，开始试产。

现阶段，公司一方面强化工厂能力提升和数字化建设，努力提升产品良率；另一方面全力开拓下游客户，与国内外部分主流的芯片设计公司、封装企业均已建立起联系，为下一阶段的批量生产储备客户资源。

对于CSP 封装基板发展，兴森科技表示，存储芯片行业是公司 CSP 封装基板领域最大的下游市场，收入占比约 2/3。受行业景气度低迷及消费电子去库存影响，CSP 封装基板需求不振，公司 CSP 封装基板产能利用率不高，但预计 Q3 需求会逐步回暖，叠加大客户订单逐渐提升，产能利用率有望逐步提升。

从行业层面看，美光宣布存储芯片产业的寒冬已经过去，其 Q3 业绩指引高于市场预期、预期行业开始复苏，有望对 CSP 封装基板业务形成正向贡献。

其进一步指出，公司半导体业务方面，目前 FCBGA 封装基板项目尚未投产，IC 封装基板业务以 CSP 封装基板、BT 材料为主。CSP 封装基板产品的下游应用占比如下：存储类占比约 2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约 1/3。

关于行业景气度，兴森科技表示， 从行业需求判断，2023 年 PCB 行业应该是前低后高趋势，2023 年 Q1同比增速难有改善，预期 Q2 开始环比改善，三四季度行业同比增速转正，整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度。