外交部、国内多家晶圆厂回应日本加强半导体设备出口管制
来源:天天IC发布时间:2023-04-041229浏览
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集微网消息，在今日举行的外交部例行记者会上，有记者提问，3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇和外贸法》配套行政实施条例，加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。不少媒体认为此举针对中国，日企涉及上述领域相关产品今后很难向中国市场出口。
对此，中国外交部发言人毛宁表示，日前日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制，外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。中方已就此在不同层级向日方严正交涉，表达强烈不满和严重关切。她表示，日方曾多次在沟通中向中方表示，两国经贸关系紧密，日方致力于推进对华合作，不会采取“去中国化”的做法。希望日方以实际行动落实上述表态，秉持客观公正立场和市场原则，从自身长远利益出发，维护全球产供链的稳定畅通，维护自由开放的国际贸易秩序，维护中日两国和双方企业的共同利益。毛宁说，中国是世界上最大的半导体市场，中国集成电路进口额每年近6000亿美元，中国是日本半导体产业最大的出口市场，每年对华出口额超过100亿美元，中国市场占日本半导体设备出口份额的1/4，中日双方迄今开展了互利共赢的合作。日方可能采取的对华出口管制，不仅将影响本地区乃至全球半导体的产业链供应链，也会让日本企业蒙受损失。毛宁强调，希望日方慎重决策，不要给中日互信和两国关系平添复杂因素。中方将评估日本管制政策的影响，如果日方人为对中日正常半导体产业合作设限，严重损害中方利益，中方不可能坐视，将坚决应对。对于日本加强半导体制造设备出口管制，国内多家晶圆制造公司告诉集微网，目前日方所谓的23类半导体设备具体信息仍不明朗，具体影响还在评估当中，但可以确定的是，海外设备的出口管制将比以前收缩得更紧。针对日本出口管制的征求意见稿，集微咨询已经完成中日英三文对照的翻译稿，并且给出了对应的ECCN编码。另外，集微咨询还可以提供对于日本出口管制将采取的许可措施以及后续美日合作方式的相关分析。详情请联系微信：cbl_seven。
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