6类23种芯片制造设备！中国迎来供应链大撕裂！

今年1月，美、日、荷三国就限制向中国出口部分先进芯片制造设备达成协议。后续的一段时间里，荷兰、日本先后加大了对半导体制造设备的管控，相关限制措施也相继出台。

继荷兰光刻机厂商限制出口光刻机之后，3月31日，日本经济产业大臣西村康稔宣布，将修订《外汇及外国贸易法》，加强对尖端芯片制造设备的出口管制。据悉，日本将扩大6类23种芯片制造设备的出口限制，其中包括前道工艺最核心的清洁、沉积、光刻和蚀刻。

虽然日本政府没有指明中国是限制的目标，但强调制造商需要为所有地区寻求出口许可，基本上可以认定此举是配合2022年10月美国出台的半导体设备管控政策。这也意味着美日荷三国达成的三方协议将在未来一段时间内正式付诸实施，进一步为中国半导体产业发展设置技术障碍。

更严密的技术围堵到来

当前，在中美政治地缘关系的影响下，美国已将政治层面的博弈无限制扩大至产业经济层面，特别是半导体领域。这是美国为数不多能对中国高新科技发展产生重大影响的技术领域，也是其遏制中国崛起的重要手段。

2022年10月，美国已经出台了对华半导体限制新规，要求美国半导体厂商必须获得许可证才能向中国出口相关芯片和半导体制造设备。此后，美国不断升级对华的半导体设备的管制，其芯片法案也赤裸裸地列入了对中国半导体核心设备的限制的条款。

毫无疑问，日本和荷兰是美国半导体设备管控政策的重要一环，甚至有美国官员称，“只有在日本和荷兰采取类似行动的情况下，该计划的整体影响才会起到作用。”

据悉，日本此次实施出口管制的芯片制造设备有6类23项设备，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。

按用于计算的逻辑半导体的性能来看，均为制造线路宽度在10～14nm以下的尖端产品所必需的设备。该出口管制政策将导致包括东京电子、尼康（Nikon）在内的大约10多家日本公司需获得许可证，才能出口受到限制的23种半导体设备。日本政府将从3月31日至4月29日征求意见，争取在7月施行修改的法令。

值得一提的是，美日荷三国在半导体关键设备上均掌握着核心技术优势，除了核心制造设备光刻机之外，其他关键设备也具备垄断能力。

如今，日本和荷兰都加入了美国对华出口的阵营，也预示着中国将面临更严密的技术封堵。

有日本官员表示，“此次限制的范围比美国去年实施的限制更进一步。”设备出口商将需要获得所有地区的许可证，使该部门能够监督向第三方国家出售的设备，这些国家在理论上可能会生产用于军事用途的尖端芯片。

其中一位官员说：“通过扩大措施所涵盖的地区，我们想解决与先进半导体技术相关的更广泛的风险”，“中国不是唯一的风险。”毫无疑问，这是一个欲盖弥彰的说辞。

新政策波及日本半导体企业

半导体设备可以分为前道制造设备和后道封测设备。其中，前道制造设备主要包括：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备（包括PECVD、LPCVD、ALD等）、离子注入设备、清洗设备、化学机械抛光（CMP）设备、过程控制设备以及扩散设备。而后道封测设备主要包括：分选机、测试机、划片机、贴片机等。从市场规模来看，前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的80%以上。

其中，美国在蚀刻和清洗设备、薄膜沉积设备、CMP设备、过程控制设备、测试设备等领域占据较大优势；日本则在光刻设备、蚀刻设备、划片设备、测试设备等领域具有一定优势；荷兰则是在光刻设备领域具有较大优势。VLSIResearch数据（2020年）显示，在整个半导体制造设备市场，主要被美国（41.7%）、日本（31.1%）和荷兰（18.8%）这三个国家所占据。

根据2022年第三季度全球半导体设备公司的营收排名来看，全球排名前十的企业中日本企业有四家，分别为：日本东京电子TokyoElectron（TEL）、日本爱德万测试（Advantest）、日本迪恩士（Screen）、日本日立高新（HitachiHigh－Tech）。

从企业实力来看，东京电子的涂布设备在全球占有率达到87％，同时在FPD制造设备中，蚀刻机设备占有率达到71％。在测试仪的设备领域，爱德万测试在世界排名第二。迪恩士主要业务有半导体制造设备（SPE）、PCB设备（PE）、液晶制造设备（FT）、图像情报处理机器（GA）以及ICT解决方案等。日本日立高新在半导体设备领域，主要生产干蚀刻系统和CD－SEMI和缺陷检查系统。

当然，日本在“后工序”拥有较高份额的设备企业很多，比如在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域，DISCO拥有最大份额。

不过，自2022年下半年开始，受消费电子等市场的萎靡的影响，半导体行情进入下行的趋势，对半导体设备出货也产生了一定的冲击。2023年全球半导体行业也不容乐观，半导体设备的需求也停滞不前。SEMI预测显示，用于半导体电路形成的前工序设备的投资额到2023年将时隔4年转为负增长。Omdia分析师南川明也指出，“直到2023年上半年，情况会相当严峻”。

目前，中国是日本半导体设备厂商的关键市场，但日本却加入美国制裁的阵营，必然会让日本企业蒙受很大的损失。据悉，日本此次限制措施将于7月生效，影响的公司范围比之前预期的更广。除了东京电子公司和尼康公司之外，日本受到影响的企业数量将达到10家，爱德万测试公司也将位列其中。

不能忽视半导体材料、工艺

实际上，在半导体设备和材料领域，日本经过数十年的投入、研发、技术、人才的积累，使其至今在这一产业上有着很强的话语权。

2019年，日本仅限制光刻胶、氟化氢、含氟聚酰亚胺三种材料，就遏制住了韩国半导体和OLED产业的“七寸”。尽管该事件之后，中韩等国均加大了相关材料替代产品的开发，但无疑短期内难以实现，特别是一些高端材料上几乎无替代的可能性。

以光刻胶为例，日本企业掌握9成左右份额，JSR和东京应化工业等是代表性企业，而高端光刻胶材料无法分解，不易被模仿，基本被日本企业所垄断。

最近，日韩两国上演了“蛋包饭外交”，试图在包括产业经济在内的各大层面取得实质性的突破，但这一外交成果能持续多久、开展多深，还是一个大大的问题。而在美国政治裹挟之下，中日几乎没有可能出现日韩目前关系回暖的可能性，但国家利益大于一切。日本政府也不可能完全忽视本国企业的利益和呼声。

据英国《金融时报》报导，日本一直避免正式公开提及该协议，因为地缘政治和美中关系紧张给日本公司带来了压力，要求它们制定出能够跨越两个市场的战略。这也在一定程度上说明日本政府仍将平衡政治博弈与经济利益之间的得失问题。

英国《金融时报》也报导，有日本设备经销商透露，由于预计禁令将在今年下半年生效，他们已经急于向中国客户发送订单。同时，中国的半导体企业也一直在囤积关键材料，以应对日本的出口管制。

在2023中国IC领袖峰会上，魏少军教授特别强调，基础挑战是精密图形，核心挑战是新材料新工艺，终极挑战是提升良率，“在过去几十年中，很多新的材料和新的工艺出现促进了技术不断进步，因此成套工艺研发的主旋律是新材料和新工艺。当然，终极挑战是提升良率，但良率的提升也仍然需要大量的工程创新才能够实现。”因此，中国要对未来可能酝酿的限制政策做好充分的准备，应对所有的可能性。

最后，要特别提一下的是，西村康稔所言的“我们正在履行我们作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定作出贡献，希望阻止其先进技术被用于军事目的，并没有考虑到具体的国家”，真是一个大大的自讽。